[发明专利]一种芯片分拣及贴装设备

说明书

本发明属于电子器件分装领域，并具体公开了一种芯片分拣及贴装设备。该设备包括分拣单元和贴装单元，其中分拣单元的上层固定机构用于容纳芯片并进行初级分拣；下层固定机构包括预设数量的下层隔板，用于对芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶；回转机构包括驱动电机、旋转轴以及与旋转轴固定连接的拨动板和下层底板，拨动板设置在上层固定机构的内部，用于拨动芯片；下层底板设置在下层固定机构的下方，用于带动芯片沿芯片运输通道移动；贴装单元位于下层固定机构的尾端，用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。本发明能够全自动化地将散乱的芯片规则化并依据尺寸分类，最终贴装在待加工产品的表面，具有集成化、高效率的特点。

技术领域

本发明属于电子器件分装领域，更具体地，涉及一种芯片分拣及贴装设备。

背景技术

近年来随着电子技术的发展，许多电子器件在工业及生活上得到了广泛的应用，芯片作为一种重要的电路元件，几乎遍及了各类电子元器件。然而，目前工业上许多电子产品的芯片贴装仍然需要靠手工完成。而工业上常用的贴片机也需要提前对芯片进行规整分拣，并且对不同尺寸芯片的适应性较差。

同时，芯片从生产原料到完成安装，需要依次经过芯片的分拣，上胶，压紧等流程，具有工序繁琐、人工成本较高等缺点，若能将其有效集成即可极大增强芯片贴装的便捷性。因此，亟需开发一种芯片分拣及贴片设备，能够自动化完成芯片的分拣及贴装工作，并且具有适用芯片类型广、集成化、高效率的特点。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种芯片分拣及贴装设备，其中通过设置分拣单元和贴装单元，能够全自动化地将散乱的芯片规则化并依据尺寸分类，最终贴装在待加工产品的表面，具有集成化、高效率的特点。

为实现上述目的，本发明提出了一种芯片分拣及贴装设备，其包括分拣单元和贴装单元，其中：所述分拣单元包括上层固定机构、下层固定机构和回转机构，所述上层固定机构用于容纳芯片并进行初级分拣，进而将所述芯片按尺寸分类送入所述下层固定机构；所述下层固定机构包括预设数量的下层隔板，该下层隔板与所述上层固定机构连接，进而形成不同宽度的芯片运输通道，用于对所述芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶，以此获得排列整齐并且背面涂胶的芯片；所述回转机构包括驱动电机、旋转轴以及与所述旋转轴固定连接的拨动板和下层底板，所述拨动板设置在所述上层固定机构的内部，用于拨动所述芯片，使其在所述上层固定机构内转动；所述下层底板设置在所述下层固定机构的下方，用于带动所述芯片沿所述芯片运输通道移动，以此完成分拣工作；所述贴装单元位于所述下层固定机构的尾端，用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。

作为进一步优选的，所述上层固定机构包括放料槽和开设在所述放料槽底面的上层出口，所述放料槽用于容纳芯片，所述上层出口的尺寸由内至外依次缩小，用于将所述芯片按尺寸分类送入所述下层固定机构。

作为进一步优选的，所述上层固定机构还包括出口隔板，所述出口隔板与所述放料槽的外壁配合安装，并且可沿所述放料槽径向滑动，用于控制所述上层出口的开闭，以此调整所述上层出口的数量。

作为进一步优选的，所述芯片运输通道包括沿芯片运动方向依次连接的分拣通道、摆正通道、过滤通道和点胶通道。

作为进一步优选的，所述分拣通道为直线通道，并且所述分拣通道的下层隔板上开设有对应尺寸的分拣口，工作时利用所述下层底板的摩擦力将内侧通道中的小尺寸芯片送入外侧通道，以此实现所述芯片的细化分拣功能。

作为进一步优选的，所述摆正通道的下层隔板的厚度由内至外逐渐增大，使得所述摆正通道的宽度由内至外逐渐减小，进而将斜向的所述芯片摆正。