[发明专利]一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统在审
申请号: | 202010462100.1 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111653505A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 徐祖峰;丁小果;刘静 | 申请(专利权)人: | 南京泰治自动化技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K7/14 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 常虹 |
地址: | 210012 江苏省南京市雨花*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 封装 工艺 框架 状态 管理 方法 系统 | ||
1.一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,包括:
(1)装片机台作业前:确定IC封装作业的工序,并保存在MES中;
确定批次号,将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码;建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系;
装片机台扫描框架上的二维码,根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0;
确认currentStep_0所需机型为装片机台,获取当前框架的状态数据StripMap,所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态;
装片机台进行作业;
(2)装片机台作业后,根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1;
再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1;
确认currentStep_1所需机型为装片机台;
确认currentStep_1与currentStep_0是否一致,如不一致,则当前框架有提前过账;如一致,根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型,修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据,并修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成。
2.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,当产品转账时,首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号;查询所述批次号下的所有框架,确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成,进行产品转账。
3.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。
4.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,预先设置根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则,并保存在数据库中;
当装片机台作业完成后,确认当前框架无提前过账,将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件,在数据库中查询转换规则,从而更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。
5.一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,包括:
绑定关系建立和保存模块,用于建立和保存工序、批次号和框架上二维码的绑定关系;
数据库,用于存储机台ID和机台类型、框架状态数据;
产品状态数据生成模块,用于在装片机台作业后,根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1;
服务器,用于根据绑定关系从MES中获取当前工序,并确认装片机台作业前后所获取的当前工序是否一致;
框架状态更新模块,用于更新框架状态数据StripMap。
6.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,所述服务器还用于在产品转账时,首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号;查询所述批次号下的所有框架,确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成,进行产品转账。
7.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,绑定关系建立和保存模块将工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造