[发明专利]一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统在审

专利信息
申请号: 202010462100.1 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111653505A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 徐祖峰;丁小果;刘静 申请(专利权)人: 南京泰治自动化技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G06K7/14
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 常虹
地址: 210012 江苏省南京市雨花*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 封装 工艺 框架 状态 管理 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,包括:

(1)装片机台作业前:确定IC封装作业的工序,并保存在MES中;

确定批次号,将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码;建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系;

装片机台扫描框架上的二维码,根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0;

确认currentStep_0所需机型为装片机台,获取当前框架的状态数据StripMap,所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态;

装片机台进行作业;

(2)装片机台作业后,根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1;

再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1;

确认currentStep_1所需机型为装片机台;

确认currentStep_1与currentStep_0是否一致,如不一致,则当前框架有提前过账;如一致,根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型,修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据,并修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成。

2.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,当产品转账时,首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号;查询所述批次号下的所有框架,确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成,进行产品转账。

3.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。

4.根据权利要求1所述的IC封装装片工艺中框架状态管理方法,其特征在于,预先设置根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型修改框架状态数据StripMap中的产品状态数据的转换规则,并保存在数据库中;

当装片机台作业完成后,确认当前框架无提前过账,将装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型作为查询条件,在数据库中查询转换规则,从而更新当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据。

5.一种IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,包括:

绑定关系建立和保存模块,用于建立和保存工序、批次号和框架上二维码的绑定关系;

数据库,用于存储机台ID和机台类型、框架状态数据;

产品状态数据生成模块,用于在装片机台作业后,根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1;

服务器,用于根据绑定关系从MES中获取当前工序,并确认装片机台作业前后所获取的当前工序是否一致;

框架状态更新模块,用于更新框架状态数据StripMap。

6.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,所述服务器还用于在产品转账时,首先根据框架二维码和绑定关系查询所述框架对应的批次号;查询所述批次号下的所有框架,确认所有框架状态数据中框架作业状态均为当前工序currentStep_1已完成,进行产品转账。

7.根据权利要求5所述的IC封装装片工艺中框架状态管理系统,其特征在于,绑定关系建立和保存模块将工序、批次号和框架上二维码的绑定关系以文件形式保存。

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