[发明专利]一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统

说明书

本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统，其中管理方法包括：装片机台作业前：确定工序并保存；确定批次号，在所有框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；装片机台扫描框架上的二维码，获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据；装片机台进行作业；装片机台作业后，生成框架中所有产品的状态数据；再次获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台；确认作业前后获取的当前工序是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，修改当前框架状态数据中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序已完成。该方法能够对装片工艺中的提前出账进行卡控，以及实现产品的追溯。

技术领域

本发明本发明属于工业自动化领域，具体涉及一种在IC封装装片工艺中管理基板框架状态的方法和系统。

背景技术

随着工业4.0趋于成熟，以及半导体封装产业的质量需求，需要减少机台作业过程中人为造成的账料不符，和IC封装产品的作业过程可追溯，从而要求自动化软件的辅助和卡控。目前半导体封装产业的IC封装装片工艺中涉及框架的作业过程主要有2种，机台进料和机台出料。机台进料这一过程由于没有任何的卡控，很容易导致物料作业时，账料不符，即系统中状态为装片，但产品已经被转移到其他站别，这很容易造成物料的混乱。而作业完成后，框架状态更新如果由人工进行手动表识，这样就有了人为造成错误的不可控性，且影响了后续产品的追溯性。

例如某工厂在进行IC封装作业时，同一批次的物料有十条框架在当前装片机台上作业，但是作业5条后，产线的基础操作人员就将这五条框架转移至烤箱进行烘烤；由于这5条框架的物料已出站到烘烤了，从而导致后续5条框架在装片作业完成后会出现漏烘烤。或者同一批次物料在装片1站作业，但是还没全部作业完，基础操作人员已经将这批料放到装片2站去作业，出现了提前过账的问题，导致后续刚作业完的装片1站的物料直接跳过了装片2站，从而造成漏作业情况。

发明内容

发明目的：本发明旨在提供一种IC封装装片机台自动化作业过程中对框架状态进行管理的方法，该方法能够对装片工艺中的提前出账进行卡控，以及实现产品的追溯。

技术方案：本发明一方面公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法，包括：

(1)装片机台作业前：确定IC封装作业的工序，并保存在MES中；

确定批次号，将所述批次号下的所有框架通过打标机在框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；

装片机台扫描框架上的二维码，根据绑定关系从MES中获取当前工序currentStep_0；

确认currentStep_0所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据StripMap，所述StripMap中包含框架上的二维码信息StripID、框架中所有产品的状态数据BinCode_0和框架作业状态；

装片机台进行作业；

(2)装片机台作业后，根据框架中所有产品的状态生成状态数据BinCode_1；

再次根据框架上二维码和绑定关系获取MES中的当前工序currentStep_1；

确认currentStep_1所需机型为装片机台；

确认currentStep_1与currentStep_0是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，根据装片作业前后框架中产品状态数据BinCode_0、BinCode_1和当前机台类型，修改当前框架状态数据StripMap中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序currentStep_1已完成。

另一方面，本发明公开了实现上述方法的IC封装装片工艺中框架状态管理系统，包括：