[发明专利]使用超声水浸探伤系统对棒材表面盲区缺陷的检测方法

权利要求书

1.一种使用高频超声水浸探伤系统对棒材表面盲区缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备阶段：准备标准样块；

制备阶段：制备待检试样；

制作阶段：根据所述标准样块制作标准的“距离—幅度曲线”，即制作标准的DAC检测曲线；

检测阶段：使用探伤设备中的探头对待检试样进行探伤检测，并用与探伤设备上连接的软件设备记录探伤检测数据，

将探伤检测数据中波幅的幅度与所述DAC检测曲线中波幅的幅度进行对比；若探伤检测数据中波幅的幅度大于所述DAC检测曲线中波幅的幅度，则待检试样不合格，若探伤检测数据中波幅的幅度小于所述DAC检测曲线中波幅的幅度，则待检试样合格；

探伤检测数据中波幅的幅度为待检试样中缺陷的回波幅度，

DAC检测曲线中波幅的幅度为标准样块中平底孔的回波幅度。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

在准备阶段中，将所述标准样块预制成不同深度的缺陷，所述标准样块为L形的标准样块，

在所述L形的标准样块的长边上钻取四个直径为1mm的平底孔，四个所述平底孔在所述标准样块轴向上呈阶梯状排布，

四个所述平底孔的上端到所述标准样块长边的上表面的距离从右到左依次设置为1.0mm、3.0mm、6.0mm、8.0mm，

四个所述平底孔的下端均设置在所述标准样块长边的下表面上，平底孔的下端指平底孔开口端。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

在制备阶段中，将所述待检试样用精车方式对其进行加工；

所述待检试样的表面粗糙度为0.5微米以下。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

在制作阶段中，制作所述DAC检测曲线，需要不同深度平底孔的最大增益，

用所述探头分别找到所述标准样块中每个平底孔的最大回波，每找到一个平底孔的最大回波，就调节增益，使回波达到所述探伤设备的屏幕的80％，然后记录增益值，四个平底孔找完后生成所述DAC检测曲线，并将所述DAC检测曲线保存在软件设备中。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

在检测阶段中，将所述待检试样放入水槽中的辊轮上，而所述辊轮带动所述待检试样原地转动，

再将水槽放满水，此时水槽中的水位高于探头到水槽底部的距离，并将水距等于探头的焦距，

再将所述探头发出的超声波照射在所述待检试样上，再将探头接收被所述待检试样反射回来的超声波进行记录，进而完成探伤设备对所述待检试样进行探伤检测；

水距为探头到待检试样表面的距离。

6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，

辊轮每转动一圈，探头需要向前步进0.2mm，探头在检测时，将分贝在DAC检测曲线基础上提高28dB，此时的水距为50mm，此时的辊轮转动的速度为100mm/s。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述探头为25MHz高频聚焦探头，所述探头的焦距与晶片直径分别为50mm、10mm；

所述探伤设备为KT-1000XS高频探伤设备；

所述软件设备为USIP40软件设备。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，

所述标准样块取自直径大于50mm的一段圆棒，

所述待检试样是直径大于50mm的圆棒。

9.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，

圆棒的直径在140mm以下，

所述标准样块和所述待检试样同材质同规格的圆棒。