[发明专利]一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法有效
| 申请号： | 202010463348.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111587066B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;丁小果;张永健 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨花台区软*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 压合后 追溯 层芯板 信息 方法 | ||
1.一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，包括步骤：
(1)PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；内层激光刻码时，将各层与码区垂直方向上重叠的铜全部蚀刻掉；
(2)上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；所有内层芯板在压合前进行明码关联，识别其中之一即可关联所有内层；
(3)拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；
(4)压合后，采用X-Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；
(5)压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。
2.根据权利要求1所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，采用DM码作为识别码。
3.根据权利要求1所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所有内层芯板至少可设置不同内层的两个内层码，所有内层码位置设置至少满足其中一个内层码与其他不同内层码在垂直方向上错位。
4.根据权利要求1所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，内层码的边缘至少需要与铜箔边缘保留2mm的间隙。
5.根据权利要求1所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，条形码为水溶性条形码。
6.根据权利要求1所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，外层码设置包括激光刻码、喷码和钻码。
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