[发明专利]一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法

说明书

本发明公开了一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，包括步骤：(1)PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；(2)上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；(3)拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；(4)采用X‑Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；(5)压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。本发明结合生产工艺，采用特殊的方案设计，采用内层芯板与外层信息关联的方法，通过实践验证了全流程追溯过程。

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法。

背景技术

随着各类电子电器对产品质量的要求不断提高，PCB作为电子电器的核心零部件，其生产过程的追溯，也成为质量管理的核心。多层线路板中，内外层线路信息追溯的关联性，因制程工艺的特点，往往无法采用传统的读码器完成身份的识别。

发明内容

发明目的：针对以上问题，本发明提出一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，将内层芯板与外层信息关联，实现全流程追溯过程。

技术方案：为实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案是：一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，包括步骤：

(1)PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；

(2)上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；

(3)拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；

(4)采用X-Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；

(5)压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。

进一步地，所述步骤1中，采用DM码作为识别码。

进一步地，所述步骤1中，所有内层芯板至少可设置不同内层的两个内层码。

进一步地，所述步骤1中，所有内层码位置设置至少满足其中一个内层码与其他不同内层码在垂直方向上错位。

进一步地，所述步骤1中，内层码的边缘至少需要与铜箔边缘保留2mm的间隙。

进一步地，所述步骤1中，内层激光刻码时，将将各层与码区垂直方向上重叠的铜全部蚀刻掉。

进一步地，所述步骤3中，条形码为水溶性条形码。

进一步地，所述步骤4中，外层码设置包括激光刻码、喷码和钻码。

有益效果：本发明结合生产工艺，采用特殊的方案设计，采用内层芯板与外层信息关联的方法，通过实践验证了全流程追溯过程。

附图说明

图1是本发明所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法流程图；

图2是内层码位设置示意图；

图3是多层板码位设置示意图；

图4是固定读码器读码示意图；

图5是X-Ray在线读码示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。

如图1所示，本发明所述的PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，包括步骤：

(1)在PCB制造压合过程中，开料后，进行离线式激光刻码，采用DM码作为识别码；