[发明专利]一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法在审
申请号: | 202010464004.0 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN113737230A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 尚元艳;谢志刚;王志登;王孝建 | 申请(专利权)人: | 上海梅山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32;C25D21/14 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 闫彪 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 甲基 磺酸电 镀锡 添加剂 加料 装置 方法 | ||
本发明公开了一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法,主要解决现有镀液添加剂在电镀液中不能快速混匀的技术问题。本发明一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置,包括镀液自循环系统和添加剂加料系统,镀液自循环系统包括镀液循环槽、镀液自循环泵和真空射流泵,镀液循环槽通过镀液自循环第一管道与镀液自循环泵进液口相连,真空射流泵出液口通过镀液第三循环管道与镀液循环槽相连;添加剂加料系统包括添加剂存储罐、自动流量控制阀和计量泵,添加剂加料第一支管上安装有计量泵,添加剂加料第二支管上安装有自动流量控制阀,真空射流泵的混合室与添加剂加料出口总管相连通。本发明装置实现了镀液添加剂在电镀液中快速混匀。
技术领域
本发明涉及电镀锡液添加剂的加料装置,特别涉及一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法,属于冷轧电镀锡钢板锡液控制工艺和设备技术领域。
背景技术
在连续高速的电镀锡钢板生产的电镀锡体系中,甲基磺酸(MSA)电镀锡体系是相对于苯酚磺酸体系(PSA)电镀锡体系,近年来出现的环保电镀锡技术,在国外已取得较广泛的应用。在国内已有梅钢,首钢,沙钢,中粤电镀锡机组在使用该技术。MSA镀液组成包括二价锡离子,甲基磺酸,添加剂,抗氧化剂,其中添加剂是核心技术,它影响晶粒的成核,能起到光亮镀层、细化晶粒的作用。因此,生产中添加剂的加料方法及在镀液中混合均匀性,对镀锡产品质量及稳定性起到至关重要作用。
镀液添加剂一般是高分子聚合物,具有价格贵,生产中添加量小特点,在大生产中一般的镀液添加剂配液或补加添加方式为,机组上设有一个添加剂加料储罐,操作工人根据添加剂目标控制浓度和体积计算配液所需的添加量,再通过储罐下方的流量调节阀一次性加入溶液中进行加料配液操作,然后开启机组循环进行混合均匀操作,或生产中根据添加剂浓度检验数据与控制目标浓度及体积计算需补加的量,再通过储罐下方的流量调节阀一次性加入溶液中进行添加剂的补加操作。这种加料的存在的缺点是:少量体积的添加剂与大量的溶液混合均匀至少需要半个小时的时间,而且这种加料方式引起的添加剂浓度波动会加大了镀锡产品质量波动风险。
申请公布号为CN104608273A的中国专利申请公开了添加剂自动加料方法,该方法将调配泵内加入一定量的水配制添加剂溶液并搅拌均匀,将溶液输送到储料罐并搅拌均匀,再通过自动程序控制出料自动阀打开,添加剂进入物料计量罐。该方法是对现有镀锡加料方式的改进,但没有解决添加剂与现有镀液快速混合和生产中减少混合后浓度波动的需求。
申请公布号为CN108654984A的中国专利申请公开了一种用于高分子材料生产的添加剂加料装置,该装置由箱体,空腔,安装孔,下料管,进料孔,滑孔,滑板,筛孔,电机等组成,该装置适合粉状添加剂的加料,不适合连续电镀锡产线MSA镀液的添加剂液体的加料。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法,主要解决主要解决现有镀液添加剂在电镀液中不能快速混匀的技术问题,本发明实现了镀液添加剂在电镀液中快速充分混合均匀的问题,减少了生产中镀锡液添加剂浓度波动引起的冷轧电镀锡钢板质量不达标。
本发明装置的技术思路是,采用真空射流泵组成部分溶液的自循环系统,电镀液添加剂的配液或生产过程中补加方式用一定流量或连续点滴的添加剂加入真空射流泵混合室与自循环溶液快速混合。
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