[发明专利]压力传感器的性能测试方法、装置以及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010465051.7 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111678641B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 姜琳琳;孙振国 申请(专利权)人: 荣成歌尔电子科技有限公司
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 264200 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 性能 测试 方法 装置 以及 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种压力传感器的性能测试方法、装置以及存储介质,其中,所述压力传感器的性能测试方法通过在第一预设温度下,向待测压力传感器施加第一预设压力值的压力冲击;获取所述待测压力传感器的性能参数;若所述性能参数满足预设条件,则在所述第一预设温度下,对所述待测压力传感器进行压力测试,以得到测试结果;根据所述测试结果确定所述待测压力传感器的性能信息,这样,通过向待测压力传感器施加第一预设压力值的压力冲击以有效地筛选出不良的压力传感器,避免因压力传感器不良导致在压力测试不准确,此测试方法流程逻辑简单、测试速度快且不影响生产效率。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域,尤其涉及一种压力传感器的性能测试方法、装置以及存储介质。

背景技术

随着科技的进步,防水气压传感器被广泛应用于智能穿戴设备如手机、无人机等。

但是现在压力传感器只采用单点气压测试,在生产过程中发现,由于压力传感器的性能存在差异,当压力传感器经过一个升降压后相同的压力点测试的压力值偏差较大,如果此不良品流出后会导致无人机、手机等终端产品出现气压测试不准确的情况,从而影响客户使用;并且在现阶段,压力传感器供方并没有对此不良传感器进行测试筛选。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种压力传感器的性能测试方法、装置以及存储介质,解决了由于压力传感器的压力芯片不良导致的压力测试不准确的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种压力传感器的性能测试方法,所述方法包括:

在第一预设温度下,向待测压力传感器施加第一预设压力值的压力冲击;

获取所述待测压力传感器的性能参数;

若所述性能参数满足预设条件,则在所述第一预设温度下,对所述待测压力传感器进行压力测试,以得到测试结果;

根据所述测试结果确定所述待测压力传感器的性能信息。

进一步地,所述在所述第一预设温度下,对所述待测压力传感器进行压力测试,以得到测试结果的步骤包括:

在所述第一预设温度下,依次获取在压力环境为110Kpa、85Kpa、30Kpa、85Kpa时所述压力传感器检测到的第一测试压力值;

获取所述压力传感器检测到各个所述第一测试压力值与其对应的压力值之间的差值,根据所述差值确定所述测试结果。

进一步地,所述根据所述差值确定所述测试结果的步骤包括:

若所述差值处于预设压力范围内,确定所述待测压力传感器的性能正常;

若所述差值处于预设压力范围外,确定所述待测压力传感器的性能异常。

进一步地,所述压力测试为先降压再升压时,所述在所述第一预设温度下,对所述待测压力传感器进行压力测试,以得到测试结果的步骤包括:

在所述第一预设温度下,将环境压力由110Kpa降至85Kpa,并获取在环境压力为85Kpa时所述压力传感器检测到的第二测试压力值;

在所述第一预设温度下,将环境压力由30Kpa升至85Kpa,并获取在环境压力为85Kpa时所述压力传感器检测到的第三测试压力值;

根据所述第二测试压力值与所述第三测试压力值之间的差值确定所述测试结果。

进一步地,所述方法还包括:

在第一预设温度下,获取在环境压力为第二预设压力值时所述待测压力传感器的芯片对应的第一实际温度值以及所述待测压力传感器检测到的第一实际压力值;

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