[发明专利]一种集成耦合印制板的设计和制作方法

权利要求书

1.一种集成耦合印制板的设计和制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、铝板钻孔，并对铝板上已钻的孔做树脂塞孔；铝板钻孔后采用火山灰磨板+阳极氧化做为前处理，铝板单面贴高温胶带后，从另一面做真空树脂塞孔；

S2、制作光波导层，所述光波导层从下向上依次包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；

S3、基板制作，将光波导层与铝板压合，以铝板做为屏蔽层，形成高频基板，然后在高频基板上设计三种类型的孔，所述三种类型的孔分别为PTH接地孔、非金属化孔和连接走线的金属化孔；所述的PTH接地孔以磁控溅射的方式做孔金属化，所述连接走线的金属化孔以铝板钻孔填树脂的方式实现钻通孔的方式制作；

S4、沉铜，通过化学沉铜工艺对步骤S3中制作好的基板进行沉铜加工，使光波导层芯层与外层线路相连接，以VCP或脉冲电镀的方式对金属化孔内化学沉铜层加厚；

S5、图形转移，采用激光直写式光刻设备使高频基板的外层线路成型，形成印制电路板基板；

S6、碱性蚀刻，采用碱性蚀刻工艺在印制电路板基板上表面上形成高精度矩形定位微槽所需的矩形开口；

S7、绿油印制，在光波导层上覆盖绿油，然后采用激光直写式光刻设备制作需要的阻焊图形，通过碳酸钠显影液将未发生激光聚合反应区域的绿油乳化，去除未曝光部分的绿油，所述碳酸钠显影液的PH值为9-13；

S8、字符印刷，通过丝网印刷机对印制板表面进行相对应的字符印刷，印刷后通过烘箱对印刷字符进行烘干；

S9、外形加工，根据制作的集成耦合印制板的实际尺寸将基板通过高速光纤激光切割设备进行切割加工。

2.根据权利要求1所述的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，其特征在于：步骤S1铝板钻孔后采用火山灰磨板+阳极氧化做为前处理，火山灰浓度15-25%，阳极氧化：铝板置于电解质溶液中进行通电处理， 利用电解作用使其表面形成氧化铝薄膜，阳极氧化膜厚：5-30um；阳极氧化可提升耐蚀性、耐磨性，表面形成的阵列类型形似蜂窝状结构，提高表面粗糙度，有利于表面PP的结合力；铝板单面贴高温胶带后，从另一面真空树脂塞孔。

3.根据权利要求1所述的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，其特征在于：步骤S2中所述的光波导层通过贴LDI干膜，激光直写式光刻，显影完成下包裹层图形的制作；芯层图形主要包括芯层线路和芯层斜面，通过贴LDI干膜，激光直写式光刻和显影完成，芯层斜面的曝光底片是灰度掩膜；上包裹层图形的制作通过贴LDI干膜、激光直写式光刻、显影的方式完成，对应于芯层斜面处的上包裹层需要被显影去除，以便露出芯层斜面。

4.根据权利要求1所述的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，其特征在于：步骤S3中所述的磁控溅射制作具体包括：

1）溅射前处理，将铝板通过超声波清洗机功率2KW，超声波槽清洗浸泡时间6min，清洗后过两段热风烘干85℃±5℃，12min和一段冷风烘干85℃±5℃，12min，用洁净处理的FR4板间隔叠板放置在密封收纳盒里，烘箱120℃，30min后可制作溅射镀膜，需控制在4小时内完成溅射镀膜；

2）溅射镀膜，采用磁控溅镀高速低温溅镀法对铝板进行镀膜，镀膜后真空包装进行封闭，电镀时即时拆装即时电镀。

5.根据权利要求4所述的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，其特征在于：所述磁控溅镀工艺具体要求为：真空度1.3×10^-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气，并在基材和金属靶材之间加上高压直流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在铝板上。