[发明专利]一种集成耦合印制板的设计和制作方法

说明书

本发明公开了一种集成耦合印制板的设计和制作方法，包括如下步骤：S1、铝板钻孔，并对铝板上已钻的孔做树脂塞孔；S2、制作光波导层；S3、基板制作，将光波导层与铝板压合，以铝板做为屏蔽层，铝板上直接钻的孔做金属化时采用磁控溅射制作；S4、沉铜电镀，通过化学沉铜工艺对铝板上树脂塞过并再次钻孔的孔进行沉铜加工，并做镀层加厚；S5、图形转移，采用激光直写式光刻设备使外层高频基板图形中的线路成型；S6、碱性蚀刻；S7、绿油印制；S8、字符印刷，S9、外形加工，根据制作的集成耦合印制板的实际尺寸将基板通过高速光纤激光切割设备进行切割加工。本发明提供的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，与传统的技术比较，本发明结构紧凑、制作简单、便于和其它电路集成。

技术领域

本发明属于集成耦合印制板领域，更具体地说，尤其涉及一种集成耦合印制板的设计和制作方法。

背景技术

第五代通信技术致力于构建信息与通信技术的生态系统，是目前业界最热的课题之一,不同于以前的2G、3G和4G，5G不仅仅是移动通信技术的升级换代，更是未来数字世界的驱动平台和物联网发展的基础设施，将真正创建一个全联接的新世界，5G网络拟提供业务的主要特征包括大带宽、低时延和海量连接，从而对天线基站在带宽、容量、时延和组网灵活性方面提出了新的需求。如何利用架设新的5G基站来满足5G不同业务的承载需求是5G基站网面临的巨大挑战。5G技术下基站天线带宽无疑是5G承载的第一关键指标，带宽的增加需要天线基站的工作频率，此前4G技术下天线基站工作频率一般为的800M-2300MHZ。5G技术下用于通讯基站天线的耦合印制板往更高频率化,小型化方向、密集化发展。5G频谱分为两个区域FR1和FR2，FR就是Frequency Range的意思，即频率范围。 FR1的频率范围是450MHz到6GHz，目前在国内开放了2.6GHz，3.5GHz，4.5Ghz, 6Ghz，也叫Sub6G（低于6 GHz），FR2的频率范围是24GHz到52GHz，这段频谱的电磁波波长大部分都是毫米级别的，因此也叫毫米波，目前基站建设使用的频段为FR1的频率范围即Sub6G。

现有的技术，通讯基站天线中的反射板和耦合标准网络板为分体式设计，结构复杂，制作繁琐，并且在使用时不方便其他电路集成，因此，我们提出了一种集成耦合印制板的设计和制作方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成耦合印制板的设计和制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种集成耦合印制板的设计和制作方法，包括如下步骤：

S1、铝板钻孔，并对铝板上已钻的孔做树脂塞孔；铝板钻孔后采用火山灰磨板+阳极氧化做为前处理，铝板单面贴高温胶带后，从另一面做真空树脂塞孔。

S2、制作光波导层，光波导层依次包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；

S3、基板制作，将光波导层与铝板压合，以铝板做为屏蔽层，在基板上设计三种类型的孔，且三种类型的孔分别为PTH接地孔、非金属化孔和连接走线的金属化孔；铝板直接做金属化时采用磁控溅射制作；

S4、沉铜，通过化学沉铜工艺对基板进行沉铜加工，使光波导层内芯层与外层线路相连接，以VCP或脉冲电镀的方式对孔内化学沉铜层加厚；

S5、图形转移，采用激光直写式光刻设备使外层高频基板图形中的线路成型；

S6、碱性蚀刻，采用碱性蚀刻工艺在印制电路板基板上表面的铜箔层上形成高精度矩形定位微槽所需的矩形开口；

S7、绿油印制，在光波导层上覆盖油墨，然后采用激光直写式光刻设备制作需要的阻焊图形，通过碳酸钠显影液将未发生激光聚合反应区域的感光膜乳化，去除未曝光部分的绿油，所述碳酸钠显影液的PH值为9-13；

S8、字符印刷，通过丝网印刷机对印制板表面进行相对应的字符印刷，印刷后通过烘箱对印刷字符进行烘干。