[发明专利]一种落地灯的灯筒制作工艺在审

专利信息
申请号: 202010467609.5 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111619096A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 刘文强;闵华初 申请(专利权)人: 广东新光源电子科技有限公司
主分类号: B29C53/40 分类号: B29C53/40;B29C65/08
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 许彬
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 落地灯 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:该工艺取相应规格尺寸的PP片材,将该PP片材做成筒状;然后通过超声波焊接,使PP片材形成稳态筒状实体,获得落地灯的灯筒。

2.根据权利要求1所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述的PP片材是通过PP片材相对的两边缘相互靠拢弯曲形成筒状,相对的两边缘上下叠加在一起形成重合部,然后通过超声波机对该重合部焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述的PP片材定义其中的相对两侧边为卷曲始边和卷曲末边,并通过PP片材的卷曲始边相对内收卷曲形成筒状,PP片材的卷曲末边对卷曲收尾并外露,卷曲的圈数是两圈或两圈以上,然后通过超声波机对该卷曲始边和卷曲末边进行焊接连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:在超声波机焊接之前还增加预定位步骤,该预定位步骤采用间隔点焊方式将PP片材初步按预设筒状定型,获得初制灯筒;然后再将初制灯筒置入超声波机上进行焊接连接。

5.根据权利要求2或3所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述超声波机具有承压座及连接超声波发生器的升降压印头,承压座具有适配做成筒状的PP片材套入放置的承托部及定位部,承托部的上侧形成承托台面,承托台面设有凸起的印点;升降压印头位于承托部上方,实现下压配合承托部给予需要焊接的部位进行超声波焊接连接。

6.根据权利要求5所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述承托部的长度小于灯筒长度时,通过灯筒换端头置入方式分两次焊接。

7.根据权利要求5所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述承压座上还设有对位元件,该对位元件位于承托部上侧并沿承托部套接灯筒的方向延伸,对位元件与灯筒需要焊接的部位进行线性对齐。

8.根据权利要求5所述的一种落地灯的灯筒制作工艺,其特征在于:所述承托台面的印点形成两排或两排以上,不同排的印点错位布置。

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