[发明专利]阵列基板、显示装置在审
申请号: | 202010468409.1 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN111599822A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 李宝顺;宋志伟 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,具有一衬底基板,所述衬底基板包括显示区以及绑定区,其特征在于,在所述绑定区内设置至少一第一金属走线、覆盖所述第一金属走线的第一绝缘层、以及设置于所述第一绝缘层上的至少一第二金属走线;其中,
所述第一金属走线包括第一部分、第二部分以及第三部分,所述第二金属走线在所述衬底基板上的正投影与所述第一金属走线的第一部分以及第三部分重合。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,当一覆晶薄膜与所述第一金属走线连接时,所述第一金属走线的第二部分被所述覆晶薄膜完全覆盖。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二金属走线远离所述第一金属走线的表面与所述第一绝缘层远离所述第一金属走线的表面平齐。
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一绝缘层设有多个第一过孔,所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层,以暴露所述第一金属走线的第二部分。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二金属走线上设有多个开孔,所述开孔为盲孔或贯穿孔;并且,所述开孔为贯穿孔时,所述开孔贯穿所述第二金属走线。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第一绝缘层设有多个第一过孔,所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层以暴露所述第一金属走线的第一部分、第二部分以及第三部分;并且,所述第二金属走线的所述开孔与所述第一过孔相对应,以暴露所述第一金属走线的所述第一部分及第三部分。
7.如权利要求4至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,在所述绑定区内还设置一第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述第二金属走线以及所述第一绝缘层,并且所述第二绝缘层设有多个第二过孔,所述第二过孔与所述第一绝缘层的第一过孔相对应,以至少暴露所述第一金属走线的所述第二部分。
8.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一金属走线的材料为铜、铝、锌、铁、锡中的至少一种。
9.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二金属走线的材料铜、铝、锌、铁、锡、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟锌锡、氧化铝、以及惰性金属导体材料中的至少一种。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的阵列基板、彩膜基板以及覆晶薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的