[发明专利]线路板结构

权利要求书

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板的相对二表面具有金属层；

至少一贯孔，设置于所述线路板中，且所述至少一贯孔贯穿所述线路板；以及

至少一一体成型的散热结构，设置于所述至少一贯孔内，所述至少一散热结构包括：

第一金属块；以及

第二金属块，所述第一金属块与第二金属块在所述至少一贯孔内接合以形成所述至少一一体成型的散热结构，所述至少一一体成型的散热结构具有接面，且所述接面在所述第一金属块与所述第二金属块接合处；以及

接面材料，充填于所述至少一贯孔内，并环绕所述至少一一体成型的散热结构，其中所述至少一一体成型的散热结构与所述至少一贯孔的内壁之间具有空隙，且所述接面材料设置于所述空隙中，以将所述至少一一体成型的散热结构固定至所述线路板中，

其中所述第一金属块与所述第二金属块为多孔性的金属块，且所述所述第一金属块与第二金属块通过所述接面材料而在所述至少一贯孔内接合。

2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述至少一一体成型的散热结构的侧表面为无凸出的平整表面。

3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，于所述第一金属块接合所述第二金属块后，所述至少一一体成型的散热结构产生横向形变。

4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一金属块与所述第二金属块之间具有所述接面，且所述接面的一侧的所述第一金属块的晶格与所述接面的相对另一侧的所述第二金属块的晶格呈非连续的排列。

5.根据权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，所述接面于剖面呈平面、曲面或互为互补的形状。

6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一金属块与所述第二金属块的材料包括选自铂、钛、铝、铜、金、银、锡或镍的金属材料或合金。

7.根据权利要求6所述的线路板结构，其特征在于，所述第一金属块与所述第二金属块为相同或分别为不同的金属材料或合金。

8.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述线路板具有内层线路板以及堆叠于所述内层线路板的相对两个表面上的多个线路增层。

9.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括：

第一金属层，设置于所述线路板的第一表面的所述金属层上；以及

第二金属层，设置于所述线路板的相对所述第一表面的第二表面的所述金属层上，

其中所述第一金属层与所述第二金属层重叠所述至少一一体成型的散热结构。