[发明专利]线路板结构

说明书

本发明提供一种线路板结构。线路板结构包括线路板、至少一贯孔以及至少一散热结构。线路板具有内层线路板以及堆叠于内层线路板的相对两个表面上的多个线路增层。贯孔设置于线路板中，且贯穿线路板。散热结构设置于贯孔内。散热结构包括第一金属块以及第二金属块。第一金属块与第二金属块在贯孔内接合。

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种具有散热结构的线路板结构。

背景技术

近年来，为了增加印刷线路板(printed circuit board，PCB)的应用，现已有许多技术是将印刷电路板制作成多层式的线路结构，以增加其内部用来线路布局的空间。多层线路板的制作方式是将由铜箔(copper foil)与半固化胶片(prepreg，pp)所组成的叠层结构反复堆叠并压合于核心板(core board)上，以增加线路板的内部布线空间，并利用电镀工艺在各叠层结构的通孔或盲孔中填充导电材料来导通各层。此外，许多不同种类的元件，例如是芯片、连接器、光电元件或是散热元件等，也可依据需求配置在多层线路板中，以增加多层线路板的使用功能。

以在线路结构中配置高功率电子元件为例，由于高功率电子元件在运作时会产生大量热能，因此会造成线路板可靠度的问题。故，如何提升线路板的散热能力为本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明是针对一种线路板结构，其具有良好的散热能力，且工艺简单并具有良好的品质。

根据本发明的实施例，线路板结构包括线路板、至少一贯孔以及至少一散热结构。线路板的相对二表面具有金属层。贯孔设置于线路板中，且贯孔贯穿线路板。散热结构设置于贯孔内。散热结构包括第一金属块以及第二金属块。第一金属块与第二金属块在贯孔内接合且具备接面。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的线路板结构还包括接面材料，充填于贯孔内，并环绕散热结构。散热结构与贯孔的内壁之间具有空隙，且接面材料设置于空隙中，以将散热结构固定至线路板中。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的至少一散热结构的侧表面为无凸出的平整表面。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，于上述的第一金属块接合第二金属块后，散热结构产生横向形变。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的第一金属块与第二金属块之间具有接面。接面的一侧的第一金属块的晶格与接面的相对另一侧的第二金属块的晶格呈非连续的排列。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的接面于剖面呈平面、曲面或互为互补的其他形状。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的第一金属块与第二金属块的材料包括选自铂、钛、铝、铜、金、银、锡、或镍的金属材料或合金。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的第一金属块与第二金属块为相同或分别为不同的金属材料或合金。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的线路板具有内层线路板以及堆叠于内层线路板的相对两个表面上的多个线路增层。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的线路板结构还包括第一金属层以及第二金属层。第一金属层设置于线路板的第一表面的金属层上。第二金属层设置于线路板的相对第一表面的第二表面的金属层上。第一金属层与第二金属层重叠散热结构。

在根据本发明的实施例的线路板结构中，上述的第一金属块与第二金属块为多孔性的金属块。

基于上述，由于本发明一实施例的线路板结构具有贯穿线路板的散热结构，以迅速且有效地将热能由线路板的一侧传递至另一侧。因此，线路板结构具有良好的散热能力。此外，散热结构的工艺可以简单且降低公差的影响。故，线路板结构具有降低成本的优势以及良好的品质。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。