[发明专利]一种半导体封装器件

权利要求书

1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述半导体封装器件包括：

基板；

主芯片、导电件和塑封层，其中，所述主芯片位于所述基板的一侧，且所述主芯片的非功能面朝向所述基板；所述导电件位于所述主芯片功能面上的连接焊盘上，与所述连接焊盘电连接；所述塑封层覆盖所述主芯片和所述导电件的侧面；

第一封装模块，位于所述基板的所述一侧且与所述主芯片同层设置；

键合线，其两端分别与所述导电件从所述塑封层中露出的表面和所述第一封装模块电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述塑封层对应所述连接焊盘的位置处设置有第一开口，所述导电件为导电柱，所述导电柱填充所述第一开口。

3.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述塑封层对应所述连接焊盘的位置处设置有第一开口，所述导电件包括：

溅射金属层，覆盖所述第一开口的内壁；

导电柱，位于所述溅射金属层上，且填充所述第一开口。

4.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，还包括：软质镀层，位于所述导电件从所述塑封层中露出的表面，所述键合线与所述软质镀层电连接。

5.根据权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，

所述软质镀层包括依次层叠设置的镍层和金层，其中，镍层位于所述导电件与所述金层之间。

6.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，还包括：

焊料层，位于所述导电件从所述塑封层中露出的表面，所述键合线与所述焊料层电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，还包括：

非导电胶层，位于所述主芯片面向所述基板一侧的表面，以及所述第一封装模块面向所述基板一侧的表面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，还包括：

保护壳，位于所述基板一侧，且所述主芯片、所述导电件、所述塑封层、所述第一封装模块和所述键合线容置于所述保护壳的容置空间内。

9.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述键合线为金线、银线、铜线、铝线和铝包铜线中的一种。

10.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一封装模块为已预先封装的微机电系统，所述主芯片为专用集成芯片。