[发明专利]一种半导体封装器件

说明书

本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、主芯片、导电件、塑封层、第一封装模块和键合线；其中主芯片位于基板的一侧，且主芯片的非功能面朝向基板；导电件位于主芯片功能面上的连接焊盘上，与连接焊盘电连接；塑封层覆盖主芯片和导电件的侧面；第一封装模块位于基板的一侧且与主芯片同层设置；键合线的两端分别与导电件从塑封层中露出的表面和第一封装模块电连接。通过上述方式，半导体封装器件的主芯片的功能面保护在塑封层之下，主芯片表面的气密性更好，导电件与主芯片的功能面上的连接焊盘电连接并与第一封装模块电连接，连接结构更稳定可靠。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装器件。

背景技术

现有的系统级封装中，会对将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元件或无源元件先做封装，制成封装模块后再与芯片利用打线的方式连接，并在芯片功能面上打线的键合点上点胶，但是点胶处的强度以及气密性较差，受应力和水汽的影响很大，由此形成的半导体封装器件的可靠性较低。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装器件，能够将主芯片的功能面保护在塑封层之下，使主芯片表面的气密性更好，导电件与主芯片的功能面上的连接焊盘电连接并与第一封装模块电连接，使连接结构更稳定可靠。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、主芯片、导电件、塑封层、第一封装模块和键合线；其中，所述主芯片位于所述基板的一侧，且所述主芯片的非功能面朝向所述基板；所述导电件位于所述主芯片功能面上的连接焊盘上，与所述连接焊盘电连接；所述塑封层覆盖所述主芯片和所述导电件的侧面；所述第一封装模块位于所述基板的所述一侧且与所述主芯片同层设置；所述键合线的两端分别与所述导电件从所述塑封层中露出的表面和所述第一封装模块电连接。

其中，所述塑封层对应所述连接焊盘的位置处设置有第一开口，所述导电件为导电柱，所述导电柱填充所述第一开口。

其中，所述塑封层对应所述连接焊盘的位置处设置有第一开口，所述导电件包括：溅射金属层，覆盖所述第一开口的内壁；导电柱，位于所述溅射金属层上，且填充所述第一开口。

其中，所述半导体封装器件还包括：软质镀层，位于所述导电件从所述塑封层中露出的表面，所述键合线与所述软质镀层电连接。

其中，所述软质镀层包括依次层叠设置的镍层和金层，其中，镍层位于所述导电件与所述金层之间。

其中，所述半导体封装器件还包括：还包括：焊料层，位于所述导电件从所述塑封层中露出的表面，所述键合线与所述焊料层电连接。

其中，所述半导体封装器件还包括：还包括：非导电胶层，位于所述主芯片面向所述基板一侧的表面，以及所述第一封装模块面向所述基板一侧的表面。

其中，所述半导体封装器件还包括：还包括：保护壳，位于所述基板一侧，且所述主芯片、所述导电件、所述塑封层、所述第一封装模块和所述键合线容置于所述保护壳的容置空间内。

其中，所述键合线为金线、银线、铜线、铝线和铝包铜线中的一种。

其中，所述第一封装模块为已预先封装的微机电系统，所述主芯片为专用集成芯片。

本申请的有益效果是：本申请所提供的半导体封装器件，其主芯片保护在塑封层下，主芯片的功能面不直接裸露，提高了主芯片功能面的气密性，并且主芯片功能面上的连接焊盘上的导电件，与已经预先封装的第一封装模块通过键合线电连接，提高了主芯片与第一封装模块连接结构的稳定性，降低了应力的影响，使连接更可靠。

附图说明