[发明专利]一种基于SIP技术的通用接口模块有效
申请号: | 202010471388.9 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111580438B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 吴超;吴松;田少华;唐顺晨;王庆贺 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 sip 技术 通用 接口 模块 | ||
本发明公开一种基于SIP技术的通用接口模块,属于接口电路技术领域,包括电路基板,所述电路基板上集成有裸片和电路模块;所述裸片包括429收发器、422收发器、LVDS收发器和1553B收发器;所述电路模块包括温度修正模块、指令驱动隔离输入/输出模块、加角速度接口模块和时钟信号处理模块;所述裸片和所述电路模块在所述电路基板上堆叠以实现通用接口的集成,搭配主控电路使用。
技术领域
本发明涉及接口电路技术领域,特别涉及一种基于SIP技术的通用接口模块。
背景技术
目前大部分航天航空所用的1553B接口,422接口,429接口,LVDS接口等采用的是各个单立的电路,而这些接口又是必须的。采用各个电路焊接会占用较大的空间,同时也带来了可靠性成本高的缺点。因此通用接口模块的抗干扰能力、功能集成度、安全可靠性、安装方式、成本及尺寸等都是用户考察的重点。
现阶段国内外的同类产品,大多只集成了单一的接口,热耗大、体积大;无法通过实现航天航空军用器件的小型化,低成本需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于SIP技术的通用接口模块,以解决现有接口电路热耗大、体积大,且无法通过实现航天航空军用器件的小型化,低成本需求的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种基于SIP技术的通用接口模块,包括电路基板,所述电路基板上集成有裸片和电路模块;所述裸片包括429收发器、422收发器、LVDS收发器和1553B收发器;所述电路模块包括温度修正模块、指令驱动隔离输入/输出模块、加角速度接口模块和时钟信号处理模块;
所述裸片和所述电路模块在所述电路基板上堆叠以实现通用接口的集成,搭配主控电路使用。
可选的,所述429收发器包括429接收器JHI8591-40和429驱动器JHI8596,429驱动器JHI8596在管壳内部接入上拉电阻选择高速模式,并在内部集成电荷泵电容。
可选的,所述422收发器包括422接收器JS26CLV32BW和422驱动器JS26CLV32BW,实现4路422发送和4路422接收。
可选的,所述LVDS收发器包括LVDS驱动器JSRLVDS031LV和LVDS接收器JSRLVDS032LV,所述LVDS驱动器JSRLVDS031LV的4路LVDS总线通过ESD管SRV05-4进行数据总线进行保护,所述LVDS接收器JSRLVDS032LV内部集成100欧姆端接,便于进行数据采集。
可选的,所述1553B收发器包括1553B协议芯片JBU64843-1和1553B收发芯片JBU64843-2,上述两个芯片电气互连实现1553B总线接口;同时内部模拟电源和数字电源相互隔离,也不共地,电源端接入去耦电容。
可选的,所述温度修正模块包括电平转换芯片JS164245V,进行3.3V和5V电平转换,以处理3.3V和5V的温度信息交互;同时内部接入去耦电容,保证电源的稳定性。
可选的,所述指令驱动隔离输入/输出模块包括16路一次性指令驱动隔离输出电路和20路一次性指令驱动隔离输入电路;
所述16路一次性指令驱动隔离输出电路包括16个三极管FD251,每个三极管实现一路一次性指令驱动隔离输出;所述20路一次性指令驱动隔离输入电路包括5个GH3201S-4型光耦,每个光耦实现4路一次性指令驱动隔离输入,保证内外交互的隔离。
可选的,所述加角速度接口模块包括一个电平转换芯片JS164245V、一个六路反相器JS74HC04SX、6个三极管FD251、6个二极管1N4148及去耦电容;加速度信息先进行六路反相器处理增强驱动能力后,经过电平转换芯片,实现6路加速度的5V转3.3V输入,角速度信息利用三极管驱动,之后进行电平转换,并在输入端反接二极管进行输入信息保护,实现6路角速度的5V转3.3V输入。
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