[发明专利]通讯模组及其制作方法

权利要求书

1.一种通讯模组，其特征在于，所述通讯模组包括:

基板，所述基板上设有连接电路；

至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；

密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；

至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接；

其中，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接；

其中，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面面向所述电子器件的密封层，在所述第二天线基板面向所述密封层的一面设置金属层，隔离所述天线模块与所述密封层。

2.如权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。

3.一种基于所述权利要求1或2的所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：

在基板的一面印刷连接电路；

在所述连接电路上贴装电子器件；

对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；

在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。

4.如权利要求3所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构的步骤包括：

在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔；

在所述填充孔中填充导电材料，以形成所述导电结构；所述导电结构为导电柱。

5.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔的方式：

采用激光从所述密封层背离所述基板的一侧朝所述基板开设所述填充孔。

6.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，在所述填充孔中填充导电材料的步骤之后，在所述密封层上组装天线模块的步骤之前，还包括：

对所述导电材料进行烘烤。

7.如权利要求4所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述导电材料为导电金属。

8.如权利要求3所述的通讯模组的制作方法，其特征在于，所述在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接的步骤包括：

在所述密封层背离所述基板的一面放置天线模块，以使所述天线模块的连接端与所述密封层的导电结构对接；

将所述天线模块的连接端焊接在所述导电结构上。