[发明专利]通讯模组及其制作方法

说明书

本发明公开一种通讯模组及其制作方法，通讯模组包括基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。本发明的通讯模组不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种通讯模组及其制作方法。

背景技术

目前市场上无线通讯模组主要包括主芯片模块和天线模块，其中主芯片模块和天线模块的连接方式一般是主芯片模块外接天线模块，或者将天线做成器件形式与主芯片模块结合做成模块。

这些无线通讯模组的传统制作方法是先以SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺将芯片及相关器件贴片于基板上，然后对芯片及相关器件进行塑封，根据产品需求对产品进行切割，然后在塑封后的芯片上溅渡金属屏蔽层，整个制作过程中，塑封及溅镀工艺难度大。尤其是在溅渡金属屏蔽层时，由于传统电磁屏蔽工艺是在塑封体外表面以溅渡方式形成一金属层，溅渡时需要在天线位置上方放置一遮蔽罩隔离器，但是在放置时因遮蔽罩隔离器制作公差及产品制作公差等原因容易产生间隙，进而容易在产品上产生溢胶，溢镀等问题，进而影响产品性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种通讯模组及其制作方法，旨在解决传统通讯模组制作过程中容易在产品上产生溢胶、溢镀等，影响产品性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种通讯模组，所述通讯模组包括：

基板，所述基板上设有连接电路；

至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；

密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；

至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。

在一实施例中，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接。

在一实施例中，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。

为了实现上述目的，本发明还提供一种通讯模组的制作方法，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：

在基板的一面印刷连接电路；

在所述连接电路上贴装电子器件；

对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；

在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；

在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。