[发明专利]一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺

权利要求书

1.一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：制备原料包括金针菇菇根、玉米芯、米糠、麸皮、干豆渣、棉籽壳、啤酒糟、大豆皮、贝壳粉、轻质碳酸钙、甜菜渣，原料质量份数的组份为：金针菇菇根3～5份，玉米芯30～40份，米糠20～30份，麸皮10～20份，干豆渣3～5份，棉籽壳6～8份，啤酒糟3～4份，大豆皮3～5份，贝壳粉1～3份，轻质碳酸钙1～2份，甜菜渣3～6份，并且制备过程中包含六个工艺步骤：

步骤1：灭菌处理

步骤2：培养室培养

步骤3：搔菌与催蕾

步骤4：光抑制与风抑制处理

步骤5：促进菌柄伸长

步骤6：采收。

2.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤1中灭菌处理的具体工艺步骤为：将新型金针菇菇根装入栽培瓶中，并且对金针菇菇根进行高压蒸汽灭菌处理，灭菌处理完毕后冷却至室温，进行备用。

3.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤2中培养室培养的具体工艺步骤为：将液体菌种接入栽培瓶，进入培养室中培养，并且培养温度为13～15℃，空气湿度为60％～90％，培养20～23天，并且所述步骤2中液体菌种接种量为每个栽培瓶接种30～35mL。

4.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤3中搔菌与催蕾的具体工艺步骤为：待所述步骤2培养的菌丝长满栽培瓶后，进行搔菌处理，去除料面的老菌丝，并形成机械刺激，然后将栽培瓶移至生育室催蕾，4～6天后料面布满菇蕾，其中催蕾条件为：室温15～16℃、空气湿度85％～95％、CO2浓度在3000～4000ppm范围内。

5.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤4中光抑制与风抑制处理的具体工艺步骤为：催蕾结束后，对菇蕾进行光抑制和风抑制，将CO2浓度控制在3000～20000ppm，梯度降温至4～5℃，菇蕾生长成菇芽，其中梯度降温为每天以2～4℃的降温速率降温，光抑制的光照强度为100Lux，风抑制的吹风速率为1～3m/s，风量为150m3/h。

6.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤5中促进菌柄伸长的具体工艺步骤为：待步骤4菇芽长出瓶口1～2cm时，提高CO2浓度至10000ppm以上，促进金针菇菌柄的伸长。

7.根据权利要求1所述的一种金针菇菇根培养基用于金针菇的栽培工艺，其特征在于：所述步骤6中采收的具体工艺步骤为：金针菇长到15～16cm时，达到采收高度，进行采收。