[发明专利]一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺

权利要求书

1.一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，将制备得到的电解铜箔用添加剂与电解液混合，在毛箔电解槽中电解析出铜箔；

其中，电解铜箔用添加剂的制备工艺包括如下几个步骤：

S1：称量：取十二烷基苯磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲；

S2：溶解：将十二烷基苯磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲，溶解，得到混合液；

S3：稀释：将步骤S2所得的混合液，加入水稀释，得到电解铜箔用添加剂；

其中，电解铜箔用添加剂，包括十二烷基苯磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲；十二烷基苯磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲的重量比为2-4:1-3:1-1.5:1.5-3:0.2-0.5；

所述电解铜箔用添加剂与电解液混合后，电解铜箔用添加剂各组分浓度分别如下：所述十二烷基苯磺酸钠含量为5-60mg/L ，所述聚二硫二丙烷磺酸钠含量为2.5-45mg/L ，所述聚乙烯亚胺含量为2.5-22.5mg/L ，所述乙二胺四乙酸含量为3.75-45mg/L ，所述硫脲含量为0.5-7.5mg/L 。

2.如权利要求1所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，与电解液混合时，电解铜箔用添加剂的添加量为500-1000mL /min。

3.如权利要求1所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，所述电解液上液流量为40-70m³/h。

4.如权利要求1所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，所述电解液中铜含量为70-90g/L；硫酸含量为90-160g/L；氯离子含量为10-20mg/L。

5.如权利要求1所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，毛箔电解槽采用钛材制作的钛质表面的辊筒为阴极，以表面涂层处理的钛材料为阳极，含有电解铜箔添加剂的电解液输送至阴阳极之间。

6.如权利要求1所述的一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其特征在于，在毛箔电解槽上电解过程中电流密度为70-90A/dm²。