[发明专利]一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺

说明书

本发明提供了一种电解铜箔用添加剂，涉及电解铜箔领域，添加剂包括十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲。通过本发明的添加剂制备能够得到表面平整、均匀高力学性能电解铜箔，且电解铜箔柔性较好，有较高的高温延伸率，适合线路板线细、孔小、线宽窄的工序加工，非常符合高精密线路板的发展要求。

技术领域

本发明涉及铜箔的制备工艺，尤其涉及一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺。

背景技术

电解铜箔在电子材料工业中的地位越来越重要。电解法生产的铜箔，除了具有的高导热性、高导电性、以及具有较好的机械强度、美丽的金属光泽外，其还具有便于粘贴到其他材料的表面的优点。因此，电解铜箔应用广泛，是印制电路板(PCB)、锂离子电池和覆铜箔层压板等制造的重要的材料，当今，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”；2002年起，印制电路板的生产规模很大，电解铜箔产业在近几年也有了突飞猛进的发展。

而且电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构。

高精密度线路板是指孔径比较小，线宽、线距比较精密的线路板(PCB线路板)，PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对高精密线路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

专利申请文献CN102181889A公开了一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。

专利申请文献CN109750334A公开了提供一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为5-10g/L的聚乙二醇水溶液、浓度为2-5g/L的FESS水溶液、浓度为4-8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4-8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂四种组分的水溶液分别按聚乙二醇为150-200mL/min，FESS为50-100mL/min，低分子胶为50-100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为150-200mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的硫酸铜电解液的上液流量为40-60m3/h。

专利申请文献CN101476138A公开了一种超薄电解铜箔的制造方法，(1)电解液中铜含量90～130g/L、硫酸含量130～150g/L；(2)将电解液加热55～65℃，每小时在1000体积份的电解液中加入按质量份取5～20份聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1～0.9份硫尿、0.9～2.2份2-巯基苯骈咪唑和20～50份聚乙二醇分子量400，拌匀后，进入阳极槽；(3)在电场下，电流密度65～75A/dm2，进行反应，制得。

上述三个专利申请文献提供的电解铜箔用添加剂均能够提高一定的光亮度和抗拉强度，但是其高温延伸率较差，制备的线路板并不能达到高精密的效果，不适用于高精密线路板细线、线宽窄及大小孔地加工。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺，其高精密线路板区别于普通线路板主要有线细、孔小、线宽窄、板薄。高力学性能电解铜箔经过本发明的制备工艺制备，得到表面平整、均匀的高力学性能电解铜箔，电解铜箔柔性较好，有较高的高温延伸率，适合线路板线细、孔小、线宽窄的工序加工，非常符合高精密线路板的发展要求。

本发明是通过以下技术方案予以实现的，具体如下：