[发明专利]一种线路板的制作方法有效
申请号: | 202010474491.9 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111683461B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 周文才;许芳;向佳桂 | 申请(专利权)人: | 珠海新业电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈慧华 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青工业园洋青*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 制作方法 | ||
1.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括下列步骤:
准备,准备一张基板;
镀铜箔、蚀刻,将铜箔贴合在基板的上下两端,并酸蚀出导电线路;
覆绝缘层,将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上;
覆铜网,将铜网通过粘胶层覆在所述聚酰亚胺膜上;
贴支撑片,将不锈钢片通过粘胶贴合在所述线路板的进口端;
贴散热片,将散热片(170)贴在所述线路板上,散热片(170)呈条状并且沿线路板本体上的线路走势排布。
2.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述准备步骤中,包括基板钻孔、黑孔和镀铜,在所钻孔里黑孔并镀上铜,使正反面线路交差导通,以布更多线路,方便数据的传送。
3.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述镀铜箔、蚀刻步骤中,具体包括贴膜、双面曝光、修板、酸性蚀刻和脱膜,将镀好铜箔的基板贴上感光膜,在平行曝光机作用下,将线路曝光出来,经过酸性蚀刻,将多余的铜蚀刻掉,留下有用的线路。
4.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述覆绝缘层步骤中,包括第一次表面处理、贴聚酰亚胺膜、压合和固化,通过贴聚酰亚胺膜,保护蚀刻出来线路,使线路无开短路,同时也绝缘线路。
5.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:还包括第二次表面处理、镀金和烘干步骤,线路板上设置有焊盘及手指,焊盘及手指所在区域通过化学反应,沉镀上镍和金。
6.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:还包括在线路板上印制型号及功能辨别符号。
7.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:还包括涂油墨步骤,将绿油或黑油涂覆在所述铜网上并覆盖所述绝缘层(150)。
8.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述线路板的出口端设置有弯折部(140),所述弯折部(140)包括所述基板、设置在所述基板的两端的导电线路和设置在所述导电线路上的绝缘层(150)。
9.根据权利要求8所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述基板和所述绝缘层(150)分别由TPI材料和聚酰亚胺材料制成。
10.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法,其特征在于:所述散热片(170)为铜片或铝片。
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