[发明专利]一种线路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010474491.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111683461B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 周文才;许芳;向佳桂 申请(专利权)人: 珠海新业电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈慧华
地址: 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青工业园洋青*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种线路板的制作方法,包括下列步骤:准备,准备一张基板;镀铜箔、蚀刻,将铜箔贴合在基板的上下两端,并酸蚀出导电线路;覆绝缘层,将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上;覆铜网,将铜网通过粘胶层覆在聚酰亚胺膜上;贴支撑片,将不锈钢片通过粘胶贴合在线路板的进口端;贴散热片,将散热片贴在线路板上。在线路板的制作过程中,通过在绝缘层上覆盖铜网,以对线路板增加屏蔽层,以达到屏蔽外界信号对线路板的干扰;在线路板上贴散热片可以增加线路板的散热,防止积热对线路板造成损害。在准备步骤中,包括基板钻孔、黑孔和镀铜,在所钻孔里黑孔并镀上铜,使正反面线路交差导通,以布更多线路,方便数据的传送。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域,特别涉及一种线路板的制作方法。

背景技术

随着社会的进步,越来越多的人喜欢宅在家里。而生活、学习和工作需要继续。

在家生活、学习和办公,需要大量的数据交互,线路板容易发热满足不了大量数据交互的需求,同时在交互时受到外部信号干扰容易使传输的信号失真。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种线路板的制作方法,通过在线路板上增加铜网来屏蔽外界信号干扰。

根据本发明的第一方面实施例的一种线路板的制作方法,包括下列步骤:准备,准备一张基板;镀铜箔、蚀刻,将铜箔贴合在基板的上下两端,并酸蚀出导电线路;覆绝缘层,将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上;覆铜网,将铜网通过粘胶层覆在所述聚酰亚胺膜上;贴支撑片,将不锈钢片通过粘胶贴合在所述线路板的进口端;贴散热片,将散热片贴在所述线路板上,散热片呈条状并且沿线路板本体上的线路走势排布。

根据本发明实施例的一种线路板的制作方法,至少具有如下有益效果:在线路板的制作过程中,通过在所述绝缘层上覆盖铜网,以对所述线路板增加屏蔽层,以达到屏蔽外界信号对所述线路板的干扰;在所述线路板上贴所述散热片可以增加所述线路板的散热,防止积热对线路板造成损害。

根据本发明的一些实施例,所述准备步骤中,包括基板钻孔、黑孔和镀铜,在所钻孔里黑孔并镀上铜,使正反面线路交差导通,以布更多线路,方便数据的传送。

根据本发明的一些实施例,所述镀铜箔、蚀刻步骤中,具体包括贴膜、双面曝光、修板、酸性蚀刻和脱膜,将镀好铜箔的基板贴上感光膜,在平行曝光机作用下,将线路曝光出来,经过酸性蚀刻,将多余的铜蚀刻掉,留下有用的线路。

根据本发明的一些实施例,所述覆绝缘层步骤中,包括第一次表面处理、贴聚酰亚胺膜、压合和固化,通过贴聚酰亚胺膜,保护蚀刻出来线路,使线路无开短路,同时也绝缘线路。

根据本发明的一些实施例,还包括第二次表面处理、镀金和烘干步骤,线路板上设置有焊盘及手指,焊盘及手指所在区域通过化学反应,沉镀上镍和金,沉镀镍和金可以增加焊盘及手指所在区域的硬度和耐磨度,方便反复插拔。

根据本发明的一些实施例,还包括在线路板上印制型号及功能辨别符号,印制型号用于分辨所述线路板的类型,方便整理。

根据本发明的一些实施例,还包括涂油墨步骤,将绿油或黑油涂覆在所述铜网上并覆盖所述绝缘层,涂覆绿油或黑油用于保护所述线路板。

根据本发明的一些实施例,所述线路板的出口端设置有弯折部,所述弯折部包括所述基板、设置在所述基板的两端的导电线路和设置在所述导电线路上的绝缘层。

根据本发明的一些实施例,所述基板和所述绝缘层分别由TPI材料和聚酰亚胺材料制成,TPI材料即热塑性聚酰亚胺材料,使基板和铜箔的粘合免去粘胶层,减少所述线路板的厚度,而聚酰亚胺材料耐热绝缘性能好。

根据本发明的一些实施例,所述散热片为铜片或铝片,所述铜片或所述铝片的导热性能好,价格便宜。

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