[发明专利]基板处理装置和方法

说明书

一种用于处理基板的装置，包括：壳体，其内部具有处理空间；板，其在壳体中支撑基板；加热单元，其具有设置在板内部并加热基板的加热线；主温度传感器，其直接地测量板的温度；和辅助温度传感器，其测量加热线的温度。

相关申请的交叉引用

根据35U.S.C.§119要求于2019年5月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0063000的优先权，由此将其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

这里描述的发明构思的实施方式涉及一种用于处理基板的装置和方法，并且更具体地，涉及一种用于检测加热线中的异常的基板处理装置和方法。

背景技术

执行各种工艺例如光刻、蚀刻、沉积、离子注入、清洁等以制造半导体元件。在这些工艺中，用于形成图案的光刻工艺在实现半导体元件的高密度集成中起重要作用。

光刻工艺包括涂覆工艺、曝光工艺和显影工艺，并且在曝光工艺之前和之后执行烘焙工艺。烘焙工艺是对基板进行热处理的工艺。当将基板放置在加热板上时，通过设置在加热板内的加热单元对基板进行热处理。

通常，加热单元用加热线实施。用于加热单元的加热线由金属材料、其化合物、镀层等构成。为了对基板进行热处理，加热线被持续地加热和冷却。加热和冷却的重复导致构成加热线的金属材料的反复膨胀和收缩以及加热线的特性的逐渐变化。结果，由于加热线的特性的变化，关于需要精度的基板处理的温度控制的不确定性增加。

发明内容

本发明构思的实施方式提供一种用于容易地检测加热线中的异常的基板处理装置和方法。

根据示例性实施方式，用于处理基板的装置包括：在其中具有处理空间的壳体；在壳体中支撑基板的板；加热单元，其具有设置在板内部并加热基板的加热线；直接测量板温度的主温度传感器和测量加热线温度的辅助温度传感器。

该装置可进一步包括异常检测单元，该异常检测单元基于由主温度传感器测量的温度和由辅助温度传感器测量的温度来检测加热线中的异常。

当由辅助温度传感器测量的温度相对于由主温度传感器测量的温度的温度变化特性超过预设范围时，异常检测单元可以确定检测到加热线中的异常。

当由辅助温度传感器测量的温度的平均值超过预设范围时，异常检测单元可以确定检测到加热线中的异常。

当由辅助温度传感器测量的温度的标准偏差超过预设范围时，异常检测单元可以确定检测到加热线中的异常。

异常检测单元可以基于由辅助温度传感器测量的温度相对于由主温度传感器测量的温度的温度变化特性，检测加热线的变形、加热线的绝缘差以及噪声的引入中的至少一个。

加热线可以包括位于板的多个区域中的多个加热线。主温度传感器可以包括分别位于板的多个区域中的多个温度传感器。辅助温度传感器可以测量位于板的多个区域中的多个加热线中的每个的温度。

当在板的多个区域中的第一区域中由辅助温度传感器测量的温度的平均值与在所述多个区域中的除了所述第一区域之外的其余区域中由所述辅助温度传感器测量的温度的平均值之差大于预设值时，所述异常检测单元可以确定在所述第一区域中检测到所述加热线中的异常。

当在板的多个区域中的第一区域中由所述辅助温度传感器测量的温度的标准偏差与在所述多个区域中的除了所述第一区域之外的其余区域中由所述辅助温度传感器测量的温度的标准偏差之差大于预设值时，所述异常检测单元可以确定在所述第一区域中检测到所述加热线中的异常。

异常检测单元可以通过在预定时间段内收集由辅助温度传感器测量的温度相对于由主温度传感器测量的温度的温度变化特性，来预测加热线中的故障。