[发明专利]一种植板机及其操作方法

说明书

本发明公开了一种植板机，包括：机架，所述机架上具有工作台；传送机构，所述传送机构安装于所述工作台上，用于传送治具；第一搬运机构，所述第一搬运机构安装于所述工作台上，用于搬运线路板；第二搬运机构，所述第二搬运机构安装于所述工作台上且位于所述传送机构的上方；装料机构，所述装料机构可拆卸安装于所述机架的一端；上述植板机，将待装配的线路板放置在装料机构内，通过上料机或人工将治具放置在传送机构上，并由传送机构将治具固定在第一预设位置上，由第二搬运机构将治具上的钢板移出，第一搬运机构将线路板放置在治具上，第二搬运机构将钢板放置在线路板上，完成线路板的装配，整个装板工作自动完成，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及SMT贴片技术领域，具体为一种植板机及其操作方法。

背景技术

目前，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

现在的smt贴片通常进行人工将线路板装配在治具中，人工装配完成后，再进行点胶等后面工序，当大批量进行smt贴片时，人工装配的效率不高，无法满足大批量生产的要求。

发明内容

本发明提供了一种自动装板的植板机及其操作方法。

一种植板机，包括

机架，所述机架上具有工作台；

传送机构，所述传送机构安装于所述工作台上，用于传送治具；

第一搬运机构，所述第一搬运机构安装于所述工作台上，用于搬运线路板；

第二搬运机构，所述第二搬运机构安装于所述工作台上且位于所述传送机构的上方；

装料机构，所述装料机构可拆卸安装于所述机架的一端。

在其中一个实施例中，所述传送机构包括：底座、至少一个传送组件和挡料部，所述传送组件安装于所述底座上，所述挡料部安装于所述底座上位于所述传送组件的前进方向。

在其中一个实施例中，所述传送组件包括第一电机、第一主动轮、多个第一从动轮和第一同步带，所述第一电机安装于底座上，所述第一主动轮安装于所述第一电机上，所述第一从动轮安装于底座上，所述第一同步带分别套设于所述第一主动轮和第一从动轮上。

在其中一个实施例中，所述第一搬运机构包括X轴传送组件、Y轴传送组件、Z轴传送组件、U轴旋转组件和第一吸料组件，所述X轴传送组件安装于所述Y轴传送组件上，所述Z轴传送组件安装于所述X轴传送组件上，所述U轴旋转组件安装于所述Z轴传送组件上，所述第一吸料组件安装于所述U轴旋转组件上。

在其中一个实施例中，所述第二搬运机构包括：支撑架、传动组件、第二吸料组件，所述传动组件和所述第二吸料组件分别安装于支撑架的两端。

在其中一个实施例中，所述装料机构包括吸塑盒搬运组件和料箱，所述吸塑盒搬运组件安装于第一搬运机构上，所述料箱上具有线路板传送组件。