[发明专利]一种简易可溶性的高价锡的还原方法

说明书

本发明公开了一种简易可溶性的高价锡的还原方法。本发明的简易可溶性的高价锡的还原方法为：通过输送装置将化锡槽中的化锡原液输送至装有锡单质的过滤装置，在过滤装置中将四价锡转化为二价锡，再将还原后的化锡液输送回化锡槽中循环。本发明的简易可溶性的高价锡的还原方法，是在化锡槽内降低四价锡浓度并使二价锡维持一定浓度的方法，延长了锡液寿命，减少了锡液消耗量，同时能防止锡槽内四价锡大量生成产生沉淀。化锡原液中，四价锡的质量浓度为1～10g/L，二价锡的质量浓度为10～20g/L，经还原后，四价锡的质量浓度降低为1～5g/L，二价锡的质量浓度保持在14～16g/L平衡状态。

技术领域

本发明属于化学浸锡领域，具体涉及一种高价锡的还原方法，尤其涉及一种简易可溶性的高价锡的还原方法。

背景技术

在电子工业中发展应用过程中，锡是一种具有良好可焊性金属。特别是在印刷电路板(PCB)中，化学浸锡工艺具有优良的多次可焊性、镀层致密、工艺流程简易、环保等优点。

目前，铜基体上的化学浸锡指的是锡与铜离子发生置换反应，然后经过锡铜共沉积和自催化沉积两个阶段全部反应。在水平线生产应用过程中，由于化锡液粘度较高，需要大流量泵进行药水交换，保证溶液均一性，同时化锡液运作时溶液保持在70℃左右，此两个现状导致溶液中二价锡快速被氧化成四价锡，导致二价锡浓度下降快，浓度低，反应速率变慢；同时，四价锡离子浓度增高会形成沉淀物从溶液中析出，导致溶液浑浊，影响化学镀锡板面品质，甚至堵塞管道导致板料报废。

针对此不良现象，传统做法是对化学镀锡液进行改良，加入一定量的抗氧化剂如次亚磷酸钠、间苯二酚等物质还原溶液中的四价锡，但化学镀锡液还是会发生劣化，加速二价锡的消耗，收效甚微；或者在生产工艺上操作，通过频繁更换药水或高添加量溢流，使溶液中保持较低浓度的四价锡，但此法成本高，同时废液处理难，不利于环保。

CN110387540A公开了一种化锡槽内二价锡的补充系统，包括锡槽、泵和过滤器，所述泵和过滤器分别通过管路与锡槽连接，还包括安装在泵和过滤器之间的电解再生装置；所述电解再生装置包括电解槽，电解槽的底部通过管路与泵连接，电解槽的上部通过管路与过滤器连接，所述电解槽内安装有阳极、阴极，所述阳极与电源正极连接，阴极与电源负极连接。本发明通过电解再生，将被氧化的四价锡还原为二价锡，然后再补充到锡槽内。本发明提高了锡槽内二价锡的浓度，保证了反应速度的稳定性，不需要频繁的更换、添加药液，只需添加置换反应所消耗的药水即可保证药液的处理能力，大大减少了药液使用量，能够降低表面处理的生产成本，从而降低柔性电路板的成本。但是，该发明的补充系统需额外要外添加电解锡装置，产生的锡单质再与化锡液反应达到降低四价锡的目的。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种简易可溶性的高价锡的还原方法，是在化锡槽内降低四价锡浓度并使二价锡维持一定浓度的方法，延长了锡液寿命，减少了锡液消耗量，同时能防止锡槽内四价锡大量生成产生沉淀。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种简易可溶性的高价锡的还原方法，所述还原方法为：通过输送装置将化锡槽中的化锡原液输送至装有锡单质的过滤装置，在过滤装置中将四价锡转化为二价锡，再将还原后的化锡液输送回化锡槽中循环。

本发明的高价锡的还原方法，是在化锡槽内降低四价锡浓度并使二价锡维持一定浓度的方法，延长了锡液寿命，减少了锡液消耗量，同时能防止锡槽内四价锡大量生成产生沉淀；本发明的高价锡还原方法，锡单质与四价锡反应生成二价锡，操作简单方便安全，利于生产线应用。

需要说明的是，所述简易是指还原方法工艺简单易行，所述的可溶性是指加入的锡单质可溶，所述的高价锡为四价锡。

所述锡单质为锡条、锡棒、锡球、锡粒和锡粉中的任意一种。