[发明专利]一种芯片和电子设备在审
申请号: | 202010478613.1 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN113745213A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张阳;杨梁 | 申请(专利权)人: | 龙芯中科技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100095 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电子设备 | ||
1.一种芯片,其特征在于,包括:芯片本体,所述芯片本体包括至少一个第一输入输出区和至少一个第一输入输出电源区;
所述第一输入输出区为以所述芯片本体的中心点为中心、且由多个信号输入输出单元围绕所述中心依次排列组成的封闭区,所述第一输入输出电源区为以所述中心点为中心、且由多个供电输入输出单元围绕所述中心依次排列组成的封闭区;
所述第一输入输出区和所述第一输入输出电源区嵌套设置,所述供电输入输出单元用于为所述信号输入输出单元提供电源。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第一输入输出区与至少一个所述第一输入输出电源区相邻。
3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第一输入输出电源区的个数为多个,至少一个所述第一输入输出区靠近所述中心点的一侧与多个所述第一输入输出电源区中的一个第一输入输出电源区相邻,且至少一个所述第一输入输出区远离所述中心点的一侧与多个所述第一输入输出电源区中的另一个第一输入输出电源区相邻。
4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片,其特征在于,所述芯片本体还包括至少一个目标区,所述目标区为所述芯片本体中除所述第一输入输出电源区和所述第一输入输出区之外的区域,所述目标区由至少一个所述信号输入输出单元和至少一个所述供电输入输出单元组成。
5.根据权利要求4所述的芯片,其特征在于,所述目标区包括至少一个第二输入输出区和至少一个第二输入输出电源区,所述第二输入输出区包括至少一个所述信号输入输出单元,所述第二输入输出电源区包括至少一个所述供电输入输出单元。
6.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,所述第二输入输出区与至少一个所述第二输入输出电源区相邻。
7.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,所述第二输入输出电源区的个数为多个,至少一个所述第二输入输出区的第一侧与多个所述第二输入输出电源区中的一个第二输入输出电源区相邻,且至少一个所述第二输入输出区的第二侧与多个所述第二输入输出电源区中的另一个第二输入输出电源区相邻,第一侧和第二侧为所述至少一个第二输入输出区相对的两侧。
8.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,还包括连接单元,所述连接单元位于最靠近所述中心点的第一输入输出电源区或第一输入输出区内,所述目标区通过所述连接单元接入最靠近所述中心点的第一输入输出电源区或第一输入输出区。
9.根据权利要求8所述的芯片,其特征在于,所述第二输入输出电源区和/或所述第二输入输出区通过所述连接单元接入所述第一输入输出电源区;或者,
所述第二输入输出电源区和/或所述第二输入输出区通过所述连接单元接入所述第一输入输出区。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙芯中科技术股份有限公司,未经龙芯中科技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010478613.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种获取众包人品质的方法及装置
- 下一篇:模型管理系统、方法、装置及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的