[发明专利]一种芯片和电子设备在审
申请号: | 202010478613.1 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN113745213A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张阳;杨梁 | 申请(专利权)人: | 龙芯中科技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100095 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电子设备 | ||
本发明提供了一种芯片和电子设备。芯片包括芯片本体,芯片本体包括至少一个第一输入输出区和至少一个第一输入输出电源区,第一输入输出区为以芯片本体的中心点为中心、且由多个信号输入输出单元围绕中心依次排列组成的封闭区,第一输入输出电源区为以中心点为中心、且由多个供电输入输出单元围绕中心依次排列组成的封闭区。通过设置不同的区域分别布局供电输入输出单元和信号输入输出单元,供电输入输出单元的选择与信号输入输出单元的选择互不影响,可以分别选择尺寸规格不同的供电输入输出单元和信号输入输出单元,可以灵活的布局芯片外围的供电输入输出单元和信号输入输出单元。
技术领域
本发明涉及集成电路领域,特别是涉及一种芯片和电子设备。
背景技术
随着集成电路的发展,芯片的功能越来越复杂,导致芯片中信号输入输出单元的数量越来越多。在芯片的面积越来越小的情况下,需要充分考虑信号输入输出单元的布局,使芯片能容纳更多的信号输入输出单元。在信号输入输出单元的布局中,除布局一定数量的信号输入输出单元外,同时需要布局一定数量的供电输入输出单元,为信号输入输出单元提供足够的电源,防止信号输入输出单元在动作过程中产生较大的电压降和噪声,导致芯片内部逻辑错误。同时,需要将供电输入输出单元的电源轨道与信号输入输出单元的电源轨道连接,以及将供电输入输出单元的地轨道与信号输入输出单元的地轨道连接,以避免发生静电放电时,产生较大的瞬间电流,烧毁芯片。
现有技术中,信号输入输出单元与供电输入输出单元交替设置在同一个区域,这种结构使得需要保证信号输入输出单元与供电输入输出单元的高度相同,才能使信号输入输出单元的电源轨道和供电输入输出单元的电源轨道连接,以及使信号输入输出单元的地轨道和供电输入输出单元的地轨道连接到一起。由于需要保证供电输入输出单元和信号输入输出单元的高度相同,导致无法灵活选择信号输入输出单元和供电输入输出单元,无法灵活布局信号输入输出单元和供电输入输出单元。
发明内容
鉴于上述问题,本发明实施例提供一种芯片和电子设备,以解决芯片布局中,信号输入输出单元和供电输入输出单元相互影响,无法灵活布局的问题。
本发明实施例公开了一种芯片,包括:芯片本体,所述芯片本体包括至少一个第一输入输出区和至少一个第一输入输出电源区;
所述第一输入输出区为以所述芯片本体的中心点为中心、且由多个信号输入输出单元围绕所述中心依次排列组成的封闭区,所述第一输入输出电源区为以所述中心点为中心、且由多个供电输入输出单元围绕所述中心依次排列组成的封闭区;
所述第一输入输出区和所述第一输入输出电源区嵌套设置,所述供电输入输出单元用于为所述信号输入输出单元提供电源。
可选的,所述第一输入输出区与至少一个所述第一输入输出电源区相邻。
可选的,所述第一输入输出电源区的个数为多个,至少一个所述第一输入输出区靠近所述中心点的一侧与多个所述第一输入输出电源区中的一个第一输入输出电源区相邻,且至少一个所述第一输入输出区远离所述中心点的一侧与多个所述第一输入输出电源区中的另一个第一输入输出电源区相邻。
可选的,所述芯片本体还包括至少一个目标区,所述目标区为所述芯片本体中除所述第一输入输出电源区和所述第一输入输出区之外的区域,所述目标区由至少一个所述信号输入输出单元和至少一个所述供电输入输出单元组成。
可选的,所述目标区包括至少一个第二输入输出区和至少一个第二输入输出电源区,所述第二输入输出区包括至少一个所述信号输入输出单元,所述第二输入输出电源区包括至少一个所述供电输入输出单元。
可选的,所述第二输入输出区与至少一个所述第二输入输出电源区相邻。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的