[发明专利]一种掩膜板整形装置及掩膜板整形方法、光刻机

权利要求书

1.一种掩膜板整形装置，其特征在于，包括：

透明盖板、支撑固定框、承板台、真空吸附气动系统、恒压气动控制系统以及可控抽真空系统；

其中，所述透明盖板与所述支撑固定框连接，且覆盖所述支撑固定框的中空区域；所述透明盖板和所述支撑固定框与待整形掩膜板构成密闭腔；

所述承板台用于承载所述待整形掩膜板的边框区，并吸附固定所述支撑固定框；

所述真空吸附气动系统用于为所述承板台提供吸附力；

所述恒压气动控制系统用于维持所述密闭腔内的气压恒定；

所述可控抽真空系统用于实现所述密闭腔内流量可控的抽真空。

2.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述可控抽真空系统包括真空传感器、电磁阀以及干燥真空气源；沿所述密闭腔的抽真空气流方向，所述真空传感器、所述电磁阀以及所述干燥真空气源依次设置于所述密闭腔的抽真空管路上。

3.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述承板台包括多个吸附孔以及与所述吸附孔连通的吸附腔，所述吸附孔设置于所述承板台与所述待整形掩膜板以及所述支撑固定框的接触面上，所述真空吸附气动系统用于对所述吸附腔抽真空。

4.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述透明盖板与所述支撑固定框通过贴合胶固定连接。

5.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述支撑固定框与所述待整形掩膜板接触的表面上设置有密封槽，所述密封槽内设置密封圈。

6.根据权利要求5所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述密封槽垂直于所述透明盖板的截面为梯形，所述梯形包括平行设置的第一底边和第二底边，所述第一底边的长度为A，所述第二底边的长度为B，A＞B；所述第二底边位于所述第一底边远离所述透明盖板的一侧。

7.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述支撑固定框垂直于所述透明盖板的截面为L型，所述L型包括相互垂直的第一边和第二边，所述第一边与所述透明盖板的边缘连接，所述第二边远离所述第一边的端面与所述承板台吸附连接。

8.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述承板台包括多个分立设置的子承板台；

所述支撑固定框架的外边缘的形状为矩形，所述矩形的每个边均与至少一个所述子承板台固定连接。

9.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，还包括多个激光检测传感器，所述激光检测传感器设置于所述待整形掩膜板的图形区远离所述透明盖板的一侧；

多个所述激光检测传感器用于检测所述待整形掩膜板的面型。

10.根据权利要求1所述的掩膜板整形装置，其特征在于，所述支撑固定框的材料为合金。

11.一种光刻机，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的掩膜板整形装置。

12.一种掩膜板整形方法，采用权利要求1-10任一项所述的掩膜板整形装置实施，其特征在于，包括：

将待整形掩膜板的边框放置于所述承板台上；

将连接后的所述透明盖板以及所述支撑固定框放置于所述承板台上，以形成所述密闭腔；

控制所述真空吸附气动系统为所述承板台提供吸附力，以吸附固定所述支撑固定框以及所述待整形掩膜板；

控制所述可控抽真空系统以最大流量对所述密闭腔抽真空，直至所述密闭腔内的负压达到阈值，其中，所述阈值与所述密闭腔的目标真空之差小于预设差值；

减小所述可控抽真空系统的流量，控制所述可控抽真空系统以减小后的流量对所述密闭腔抽真空，直至所述密闭腔内的负压达到所述目标真空；

控制所述恒压气动控制系统维持所述密闭腔的气压恒定。

13.根据权利要求12所述的掩膜板整形方法，其特征在于，还包括多个激光检测传感器，所述激光检测传感器设置于所述待整形掩膜板的掩膜区远离所述透明盖板的一侧；所述激光检测传感器用于检测待整形掩膜板的面型；

控制所述恒压气动控制系统维持所述密闭腔的气压恒定后，还包括：

控制所述承板台沿任一方向移动，同时采用多个所述激光检测传感器对所述待整形掩膜板的面型进行检测；

根据检测到的所述面型获取所述待整形掩膜板的最大形变量。