[发明专利]一种铜箔模切件的制作方法

说明书

本发明涉及一种铜箔模切件的制作方法，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的保护膜层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述保护膜层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，所述错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；制备过程中，通过在保护膜的要冲切位置添加一层第一辅助离型膜，将要冲切的保护膜和铜箔隔离开，保护铜箔冲切时不受影响，无刀痕，同时采用美工刀加工保护膜层的错开段轮廓，提高加工效率。与现有技术相比，本发明具有铜箔表面无刀痕、保护膜层加工方便、模切效率高等优点。

技术领域

本发明涉及模切技术领域，尤其是涉及一种铜箔模切件的制作方法。

背景技术

目前的铜箔产品对外观要求日益严格要求，要求厚度为0.05左右的铜箔制作后无任何坑点、折痕；如图1所示，包括上至下依次设置的单面胶层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，其中单面胶层覆盖一部分铜箔层用于绝缘，不能盖住所有铜箔部分，露出的铜箔层用于焊接，铜箔层的另一侧贴有一大一小两块导电胶组成，然后大块的导电胶再贴合离型纸层，该离型纸层与大块的导电胶轮廓相同；这种产品的加工过程中，由于错开段正好位于铜箔层表面，直接冲切会在铜箔上造成刀痕，造成产品不满足客户要求，为了保证铜箔表面不产生压痕，通常希望将单面胶层按照预定位置精确贴合到铜箔表面。但是如果直接将保护膜材料贴合到铜箔材料上，贴合机的精度一般为±1MM，不能制作公差较小的产品；另外目前的加工方式需要3步制作，加工效率较低。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的铜箔表面容易出现刀痕、加工精度低的缺陷而提供一种铜箔模切件的制作方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种铜箔模切件的制作方法，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的保护膜层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述保护膜层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，所述错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；

该制作方法包括以下步骤：

(a)将离型纸和双面胶依次贴合于托底胶带上；

(b)在步骤得到的中间产品的双面胶的表面依次贴合铜箔、第一辅助离型膜和保护膜，所述铜箔的表面分为与所述第一辅助离型膜直接贴合的切割区和与所述保护膜直接贴合的主体区；采用美工刀片在位于切割区的保护膜切割出错开段的轮廓；将第一辅助离型膜抽离并排除保护膜上的废料，采用贴合机将所述保护膜在铜箔上贴平；

(c)采用外轮廓冲切刀模在步骤的中间产品的保护膜、铜箔、双面胶、离型纸上冲切出铜箔模切件的外轮廓，排出废料获得所述的铜箔模切件。

所述切割区和主体区的分界线与所述错开段的轮廓之间的距离为1～5mm。

所述第一辅助离型膜的一侧边缘为切割区和主体区的分界线，另一侧边缘与所述铜箔的边缘重合。

所述双面胶层上设有沿着所述托底料带的前进方向延伸的长条状无胶区并且该长条状无胶区将所述双面胶层分隔为两个区域，分别为主胶区和次胶区，所述主胶区和保护膜层的轮廓上下重合；所述步骤(a)为：将离型纸、双面胶以及第二辅助离型膜依次贴合于托底胶带上；采用双面胶冲切刀模在第二辅助离型膜和双面胶表面冲切出所述双面胶层的无胶区轮廓并且使相邻两次冲切得到的无胶区轮廓首尾相连。

将铜箔贴合在加工出无胶区的双面胶上后，所述铜箔上在无胶区的位置出现印痕，所述美工刀在所述印痕处分切保护膜，得到所述错开段轮廓，其中所述保护膜和第一辅助离型膜均为透明材料。

所述保护膜为绝缘单面胶，该绝缘单面胶的胶面与所述铜箔层粘合。

所述绝缘单面胶为PET单面胶。

所述铜箔层的厚度为0.05mm。