[发明专利]一种BMA/SMP双浮动射频连接器

权利要求书

1.一种BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；

所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。

2.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，簧片环为两端镂空且向轴心倾斜的圆环状结构，采用铍青铜材质。

3.根据权利要求2所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述簧片环的弹力为12N～18N；所述簧片环的轴向形变为0～2mm。

4.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA端导体和所述SMP端导体的对接处设置毛纽扣。

5.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述外壳内分别设置第一台阶和第二台阶，所述SMP端连接器、BMA端连接器分别通过第一台阶和第二台阶限位于外壳中。

6.根据权利要求5所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述第二台阶处设置挡圈，所述挡圈卡设在SMP的针状结构端和第二台阶之间。

7.根据权利要求6所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述SMP端连接器的另一端的外壳设置卡环，所述卡环与挡圈的距离为0～0.2mm。

8.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA端连接器和外壳之间、所述SMP端连接器和挡圈之间均存在公差间隙，所述公差间隙可实现BMA端连接器和SMP端连接器径向在0°～5°的偏转。

9.根据权利要求1所述的双联BMA/SMP双浮动射频连接器，其特征在于，所述BMA/SMP双浮动射频连接器可设置为双联、或三联、或多联。