[发明专利]一种BMA/SMP双浮动射频连接器

说明书

本发明公开了一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。

技术领域

本发明属于射频连接器技术领域，尤其涉及一种BMA/SMP双浮动射频连接器。

背景技术

在微波系统中，电连接器应用广泛并承担着控制系统的电能传输和信号控制与传递的功能。目前，伴随着微波系统功能的日益完善，系统内各单机设备间互联的集成度与复杂性越来越高，因此提高有效器件的空间利用率，缩小不必要的体积，是微波领域发展的基本要求。

针对微波系统的上述要求，小型化、高度集成化逐渐成为电连接器发展的基本趋势。目前已经出现了一些微型化的电连接器，结构上采用简单的一维对称设计，采用螺纹锁固，连接器间及连接器与器件间采用电缆连接，导致空间尺寸较大、插入损耗较大，不能满足系统微型化的要求。另外受结构件的加工精度、模块安装精度、操作空间等因素的影响，电连接器也常出现对插不到位、振动环境下接触不良等情况。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BMA/SMP双浮动的射频连接器，结构紧凑，插入损耗小，双浮动设计能够解决两端电连接器盲插对插不到位的问题，从而满足系统小型化、高度集成化的要求。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。

进一步的，簧片环为两端镂空且向轴心倾斜的圆环状结构，采用铍青铜材质。

进一步的，所述簧片环的弹力为12N～18N；所述簧片环的轴向形变为0～2mm。

进一步的，所述BMA端导体和所述SMP端导体的对接处设置毛纽扣。

进一步的，所述外壳内分别设置第一台阶和第二台阶，所述SMP端连接器、BMA端连接器分别通过第一台阶和第二台阶限位于外壳中。

进一步的，所述第二台阶处设置挡圈，所述挡圈卡设在SMP的针状结构端和第二台阶之间。

进一步的，所述SMP端连接器的另一端的外壳设置卡环，所述卡环与挡圈的距离为0～0.2mm。

进一步的，所述BMA端连接器和外壳之间、所述SMP端连接器和挡圈之间均存在公差间隙，所述公差间隙可实现BMA端连接器和SMP端连接器径向在0°～5°的偏转。

进一步的，所述BMA/SMP双浮动射频连接器可设置为双联、或三联、或多联。

本发明的有益效果：

本发明提供了一种BMA/SMP双浮动的射频连接器，整体的体积小，结构紧凑，质量轻，插入损耗小，连接性能可靠，双浮动设计能够解决两端电连接器盲插对插不到位的问题，从而满足系统小型化、高度集成化的现代微波系统对于互联的高性能、可靠性的要求：

简单易行：两端BMA和SMP为标准常规接头形式，适用范围广；BMA和SMP端对接距离可根据需要进行调整；