[发明专利]一种半导体测试分选的震动组件

权利要求书

1.一种半导体测试分选的震动组件，包括中空圆柱形的底座(1)，其特征在于，还包括：

转动筒(2)，转动安装在同轴线的底座(1)上；

震动板(4)，活动安装在所述转动筒(2)内顶端，且呈锥形结构，其顶面上嵌入有不少于一个气孔板(401)；

托板(5)，固定安装在震动板(4)底部，与震动板(4)之间组成密封的腔室，所述托板(5)底部连通一个向腔室内注入空气的鼓风机构(6)；

震动机构(7)，固定安装在转动筒(2)内底端，驱动震动板(4)在转动筒(2)内上下往复运动；

输出筒(3)，转动安装在同轴线的转动筒(2)顶部，所述输出筒(3)与底座(1)之间通过机架固接，输出筒(3)底部安装有驱动转动筒(2)转动的旋转驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述转动筒(2)和底座(1)之间通过回转支承(101)连接，所述回转支承(101)分为第一外圈(101a)和第一内圈(101b)，所述第一外圈(101a)与转动筒(2)底部固接，所述第一内圈(101b)与底座(1)顶部固接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述震动板(4)的周向固定连接有环形的薄片状弹性金属片(402)，所述弹性金属片(402)的外端固定连接在转动筒(2)的顶端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述震动板(4)的锥面朝向输出筒(3)，所述锥面上贯穿多个与所述气孔板(401)大小配合的通孔，所述气孔板(401)嵌入式安装在通孔内，且气孔板(401)上均匀分布有用于向输出筒(3)方向排出气体的气孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述鼓风机构(6)包括安装在转动筒(2)内部固定板(202)上的气泵(61)，所述气泵(61)的进气口对着转动筒(2)上的通气孔(201)，出气口固定连通软管(64)，所述软管(64)的另一端通过管件接头(63)连通呈喇叭状的出风筒(62)，所述出风筒(62)固定安装在托板(5)内底端，所述托板(5)上设有用于管件接头(63)通过的通孔(501)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述震动机构(7)包括固定安装在固定板(202)上的底板(71)，所述底板(71)上转动安装一个通过马达驱动的偏心轮(72)，所述偏心轮(72)的外沿处铰接连杆(74)的一端，所述连杆(74)的另一端铰接在安装托架(73)的底端，所述安装托架(73)套接在所述管件接头(63)外侧，且安装托架(73)上设有用于软管(64)通过的放置孔(7301)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述震动组件还包括固定安装在震动板(4)外沿底部的缓冲机构(8)，所述缓冲机构(8)包括固定安装在震动板(4)外沿底部的连接块(81)，所述连接块(81)活动套接在支撑轴(82)上，且支撑轴(82)上同时还套接有弹簧(83)，所述弹簧(83)顶部与连接块(81)底端固接，所述支撑轴(82)内嵌安装在转动筒(2)内壁的安装槽(203)内。

8.根据权利要求1所述的一种半导体测试分选的震动组件，其特征在于：所述旋转驱动机构包括外齿回转支承(301)、安装板(302)、齿轮(303)和电机(304)，所述外齿回转支承(301)分为带有外齿的第二外圈(301a)和第二内圈(302b)，所述第二外圈(301a)固定安装在转动筒(2)的顶部，所述第二内圈(302b)固定安装在输出筒(3)的底部，输出筒(3)上还延伸出安装板(302)，所述安装板(302)上转动安装齿轮(303)，所述齿轮(303)通过电机(304)驱动，且齿轮(303)与所述第二外圈(301a)上的外齿啮合。