[发明专利]一种半导体测试分选的震动组件

说明书

本发明公开了一种半导体测试分选的震动组件，包括中空圆柱形的底座，转动筒转动安装在同轴线的底座上；震动板活动安装在转动筒内顶端，托板与震动板之间组成密封的腔室，托板底部连通一个向腔室内注入空气的鼓风机构；震动机构固定安装在转动筒内底端，驱动震动板在转动筒内上下往复运动；输出筒与底座之间通过机架固接，输出筒底部安装有驱动转动筒转动的旋转驱动机构。本发明中转动筒转动安装在底座和输出筒之间，并通过外齿回转支承和齿轮驱动结构实现转动筒自身的转动，在转动筒转动过程中，利用气泵向腔室内鼓气，并通过气孔板喷出，使得放置在震动板上的半导体与震动板表面的摩擦力减少，便于半导体的上料。

技术领域

本发明涉及半导体测试分选技术领域，具体为一种半导体测试分选的震动组件。

背景技术

目前半导体器件封装的测试分选设备通常采用旋转式上料。例如申请号为2017209479190的中国实用新型专利，公开了一种半导体测试分选设备的震动盘，震动通过导轨与半导体测试分选设备吸嘴连接，震动盘为圆盘形，圆盘内表面设有螺旋状通路。

实际操作时发现，现有技术中的震动盘均容易导致半导体卡在震动盘上，无法完成分选工作。为此我们提出一种半导体测试分选的震动组件用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体测试分选的震动组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体测试分选的震动组件，包括中空圆柱形的底座，

转动筒，转动安装在同轴线的底座上；

震动板，活动安装在所述转动筒内顶端，且呈锥形结构，其顶面上嵌入有不少于一个气孔板；

托板，固定安装在震动板底部，与震动板之间组成密封的腔室，所述托板底部连通一个向腔室内注入空气的鼓风机构；

震动机构，固定安装在转动筒内底端，驱动震动板在转动筒内上下往复运动；

输出筒，转动安装在同轴线的转动筒顶部，所述输出筒与底座之间通过机架固接，输出筒底部安装有驱动转动筒转动的旋转驱动机构。

优选的，所述转动筒和底座之间通过回转支承连接，所述回转支承分为第一外圈和第一内圈，所述第一外圈与转动筒底部固接，所述第一内圈与底座顶部固接。

优选的，所述震动板的周向固定连接有环形的薄片状弹性金属片，所述弹性金属片的外端固定连接在转动筒的顶端。

优选的，所述震动板的锥面朝向输出筒，所述锥面上贯穿多个与所述气孔板大小配合的通孔，所述气孔板嵌入式安装在通孔内，且气孔板上均匀分布有用于向输出筒方向排出气体的气孔。

优选的，所述鼓风机构包括安装在转动筒内部固定板上的气泵，所述气泵的进气口对着转动筒上的通气孔，出气口固定连通软管，所述软管的另一端通过管件接头连通呈喇叭状的出风筒，所述出风筒固定安装在托板内底端，所述托板上设有用于管件接头通过的通孔。

优选的，所述震动机构包括固定安装在固定板上的底板，所述底板上转动安装一个通过马达驱动的偏心轮，所述偏心轮的外沿处铰接连杆的一端，所述连杆的另一端铰接在安装托架的底端，所述安装托架套接在所述管件接头外侧，且安装托架上设有用于软管通过的放置孔。

优选的，所述震动组件还包括固定安装在震动板外沿底部的缓冲机构，所述缓冲机构包括固定安装在震动板外沿底部的连接块，所述连接块活动套接在支撑轴上，且支撑轴上同时还套接有弹簧，所述弹簧顶部与连接块底端固接，所述支撑轴内嵌安装在转动筒内壁的安装槽内。