[发明专利]发热片及制作方法、发热管、电器在审
申请号: | 202010484940.8 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111669851A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 韦鹏飞;孙炎军;唐相伟 | 申请(专利权)人: | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/54 | 分类号: | H05B3/54 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 制作方法 热管 电器 | ||
1.一种发热片,其特征在于,包括:
石墨片基体,所述石墨片基体具有多个第一切口、多个第二切口和多个第三切口,以便在所述石墨片基体上限定出多个串联的发热单元,所述发热单元的电阻为0.01-0.2Ω,所述发热单元的表面积为0.04-1.025cm2。
2.根据权利要求1所述的发热片,其特征在于,所述发热单元的电阻与表面积的比值不超过0.18Ω/cm2。
3.根据权利要求1所述的发热片,其特征在于,所述第一切口、所述第二切口和所述第三切口的延伸方向,与所述石墨片基体的延伸方向不平行,所述第一切口和所述第三切口平行且间隔设置,所述第一切口和所述第二切口共线设置,所述第一切口将所述石墨片基体靠近所述第一切口一侧的边缘隔断,所述第二切口将所述石墨片基体靠近所述第二切口一侧的边缘隔断,所述第三切口的两个端点均位于所述石墨片基体内部。
4.根据权利要求3所述的发热片,其特征在于,所述发热单元为相邻的两个所述第三切口,以及相邻两个所述第三切口之间的所述第一切口、所述第二切口构成的区域。
5.根据权利要求3所述的发热片,其特征在于,所述第一切口、所述第二切口和所述第三切口的延伸方向,均与所述石墨片基体的延伸方向垂直。
6.根据权利要求3所述的发热片,其特征在于,所述第一切口与所述第二切口之间的距离为0.5-4mm,所述第三切口的长度为1-7mm,所述第一切口与所述第三切口之间的距离为0.5-5mm。
7.根据权利要求1所述的发热片,其特征在于,所述石墨片基体的热传导率为1200-1500W/(m2·k)。
8.根据权利要求1所述的发热片,其特征在于,所述石墨片基体延伸的方向上,所述石墨片基体的长度为200-400mm;
任选的,在垂直于所述石墨片基体延伸的方向上,所述石墨片基体的宽度为3-9mm;
任选的,所述石墨片基体的厚度为0.08-0.5mm。
9.一种发热管,其特征在于,包括:
发热片,所述发热片为权利要求1-8任一项所述的发热片;
外管,所述发热片设置在所述外管中;
引线和连接端子,所述发热片通过所述引线与所述连接端子相连。
10.根据权利要求9所述的发热管,其特征在于,所述外管的直径为10-13mm。
11.一种电器,其特征在于,包括权利要求9或10所述的发热管。
12.根据权利要求11所述的电器,其特征在于,所述电器包括电烤箱。
13.一种制作权利要求1-8任一项所述的发热片的方法,其特征在于,包括:
对用于形成所述石墨片基体的原材料进行碳化和石墨化,形成石墨片基体粗坯;
对所述石墨片基体粗坯进行冲切成型,形成所述第一切口、所述第二切口和所述第三切口,形成具有多个所述发热单元的所述石墨片基体,以获得所述发热片。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,形成所述石墨片基体的原材料包括聚酰亚胺。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述碳化的温度为1000-1500℃,所述碳化的时间为22-26h;
任选的,所述石墨化的温度大于2500℃,所述石墨化的时间为43-47h。
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