[发明专利]一种LCP多层板的盲孔加工方法有效
| 申请号： | 202010485548.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111615265B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 宋志刚 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 多层 加工 方法 | ||
1.一种LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；
S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；
S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；
S4，根据所述Mark点制作盲孔；
所述Mark点为阴性PAD。
2.如权利要求1所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述Mark点的内径为0.4-0.8mm。
3.如权利要求1所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述盲孔对位基准点制作区域位于多层板的非有效区域。
4.如权利要求3所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，外层用激光烧蚀的区域与所述盲孔对位基准点制作区域对应。
5.如权利要求1所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，内层定位孔之后，与外层叠板压合之前，还包括内层AOI的步骤。
6.如权利要求5所述的LCP多层板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤S2和步骤S3之间，还包括X-Ray钻靶涨缩分类的步骤。
7.一种LCP多层板的加工方法，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的LCP多层板的盲孔加工方法。
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