[发明专利]一种LCP多层板的盲孔加工方法

说明书

本发明公开了一种LCP多层板的盲孔加工方法，涉及印制线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤：S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；S4，根据所述Mark点制作盲孔。本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，将盲孔对位用Mark点设计于内层，且与内层图形一同制作出，可减少通常的机钻+镭射两次工艺流程的涨缩误差和设备精度误差。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种LCP多层板的盲孔加工方法。

背景技术

通常情况下，LCP多层板都是先机械钻孔二钻，同时钻出镭射盲孔定位孔(0.5mm)；然后以机钻出的盲孔定位孔作为基准点，进行镭射盲孔制作。此方法存在涨缩误差和钻机设备精度误差的问题，会提高镭射盲孔的偏位风险，导致产生不必要的报废。

现在越来越多的产品，孔环越来越小，对盲孔钻孔的精度要求越来越高。为了满足客户及市场需求，减少偏位报废，提高盲孔钻孔精度，采用一种降低盲孔偏位风险的加工方法显得尤为重要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的LCP多层板盲孔加工方法容易导致盲孔偏位。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种LCP多层板的盲孔加工方法，包括以下步骤：

S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；

S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；

S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；

S4，根据所述Mark点制作盲孔。

其进一步地技术方案为，所述Mark点为阴性PAD。

其进一步地技术方案为，所述Mark点的内径为0.4-0.8mm。

其进一步地技术方案为，所述盲孔对位基准点制作区域位于多层板的非有效区域。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3中，外层用激光烧蚀的区域与所述盲孔对位基准点制作区域对应。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2中，内层定位孔之后，与外层叠板压合之前，还包括内层AOI的步骤。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2和步骤S3之间，还包括X-Ray钻靶涨缩分类的步骤。

本发明还提供一种LCP多层板的加工方法，包括上述的LCP多层板的盲孔加工方法。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：

1、本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，将盲孔对位用Mark点设计于内层，且与内层图形一同制作出，可减少通常的机钻+镭射两次工艺流程的涨缩误差和设备精度误差；

2、本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，外层无需开窗，直接采用激光烧蚀的方式使内层的盲孔对位基准点制作区域露出，进而露出Mark点，再制作盲孔，工艺流程简单，烧蚀出来的Mark点清晰可识别，便于盲孔制作，可有效保证盲孔的钻孔精度。

3、本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，改善了由于LCP材料不透明，内层对位Mark点(阳性PAD)被LCP材料盖住后，镭射钻机无法自动识别，影响生产效率及盲孔钻孔精度。