[发明专利]薄膜处理系统和方法

权利要求书

1.一种薄膜处理系统，其特征在于，其包括：

第一上浆装置，其被配置的在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料，其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案，所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案，第一图案包括有多个凹槽，第二图案包括有多个凹槽；

第一填刮装置，其被配置的将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内；

第一裱干装置，其被配置的对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；

第一抛光装置，被配置的对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光；

第二上浆装置，其被配置的在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料；

第二填刮装置，其被配置的将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内；

第二裱干装置，其被配置的对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；

第二抛光装置，被配置的对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。

2.根据权利要求1所述的薄膜处理系统，其特征在于，其还包括有：

设置于第一抛光装置和第二上浆装置之间的转向组件，用于对所述薄膜带进行转向，将所述薄膜带的第二表面转为朝上，第一表面转为朝下。

3.根据权利要求1所述的薄膜处理系统，其特征在于，其还包括：

放料辊，用于释放所述薄膜带至第一上浆装置；

收料辊，用于收取来自第二抛光装置的薄膜带。

4.根据权利要求1所述的薄膜处理系统，其特征在于，其还包括：

覆膜装置，用于在第一抛光装置后将一保护膜覆盖于所述薄膜带的第一表面，以对填好导电浆料的第一表面进行保护。

5.根据权利要求1所述的薄膜处理系统，其特征在于，

所述薄膜带的第一图案是形成于所述薄膜带的第一表面的第一胶层经过第一版辊压印而成的，其中第一版辊的辊面上设置有压印结构；

所述薄膜带的第二图案是形成于所述薄膜带的第二表面的第二胶层经过第二版辊压印而成的，其中第二版辊的辊面上设置有压印结构；

第一图案包括第一对位标识，第二图案包括第二对位标识，

基于第一对位标识和第二对位标识，所述薄膜带上的第一图案和第二图案实现对位。

6.根据权利要求5所述的薄膜处理系统，其特征在于，其还包括：

对位检测装置，其检测所述薄膜带上的第一图案的第一对位标识和第二图案的第二对位标识的对位偏差；

控制器，其被配置的基于所述对位检测装置得到的对位偏差进行调控，以使得所述对位偏差收敛于预定偏差阈值范围。

7.根据权利要求1所述的薄膜处理系统，其特征在于，

烧结装置，对完成抛光的薄膜带的两面进行烧结。

8.一种薄膜处理方法，其特征在于，其包括：

第一上浆装置在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料，其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案，所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案，第一图案包括有多个凹槽，第二图案包括有多个凹槽；

第一填刮装置将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内；

第一裱干装置对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；

第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光；

第二上浆装置在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料；

第二填刮装置将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内；

第二裱干装置对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；

第二抛光装置对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。

9.根据权利要求8所述的薄膜处理方法，其特征在于，其还包括：

在第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光后，转向组件对所述薄膜带进行转向，将所述薄膜带的第二表面转为朝上，第一表面转为朝下。