[发明专利]薄膜处理系统和方法

说明书

本发明提供一种薄膜处理系统和方法，所述薄膜处理系统包括：第一上浆装置，在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料；第一填刮装置，将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内；第一裱干装置，对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第一抛光装置，对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光；第二上浆装置，在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料；第二填刮装置，将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内；第二裱干装置，对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第二抛光装置，对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。这样可以在一个处理流程中，实现对所述薄膜带的双面进行上浆、填刮、裱干和抛光处理，无需中断，生产效率高。

技术领域

本发明涉及薄膜处理领域，尤其涉及一种薄膜处理系统和方法。

背景技术

现有技术中的卷对卷压印设备一般用于单层结构压印。对多层柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)，包括触控模组在内，传统方案都是逐片制备 (曝光、刻蚀、对准贴合)，制程工效低、折叠性差、大尺寸电路线宽大约10 微米，还存在污染问题。

由于所述柔性印刷电路具有柔性，很难精确的控制所述柔性印刷电路张力或拉伸度，这样在后续的曝光、刻蚀或对准贴合等处理中很难进行对位。此外，在薄膜上进行进一步的处理，比如对准压印等步骤时，需要的对准精度比较高，目前的卷对卷压印设备在应用于柔性薄膜的进一步处理时通常会遇到对位精度不能满足要求的问题。

对于触控薄膜的处理过程中，通常需要进行上浆、填刮、裱干和抛光等处理，然而，现有的处理方式通常都是对单个的触控薄膜进行处理，处理效率低。此外，由于所述触控薄膜具有两个导电层，形成两个导电层需要分别执行，生产效率低，不能满足大规模生产的需要。

因此有必要提出一种改进的薄膜处理方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜处理系统和方法，其可以在快速的在薄膜带的两个表面上分别形成两个导电层。

为实现发明目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种薄膜处理系统，其包括：第一上浆装置，其被配置的在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料，其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案，所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案，第一图案包括有多个凹槽，第二图案包括有多个凹槽；第一填刮装置，其被配置的将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内；第一裱干装置，其被配置的对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第一抛光装置，被配置的对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光；第二上浆装置，其被配置的在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料；第二填刮装置，其被配置的将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内；第二裱干装置，其被配置的对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第二抛光装置，被配置的对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。

根据本发明的另一个方面，本发明提供一种薄膜处理方法，其包括：第一上浆装置在薄膜带的第一表面上涂布导电浆料，其中所述薄膜带的第一表面上设置有形成重复排布的第一图案，所述薄膜带的第二表面上设置有形成重复排布的第二图案，第一图案包括有多个凹槽，第二图案包括有多个凹槽；第一填刮装置将所述导电浆料填刮至第一图案的凹槽内；第一裱干装置对填充于第一图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第一抛光装置对经过第一裱干装置的薄膜带的第一表面进行抛光；第二上浆装置在薄膜带的第二表面上涂布导电浆料；第二填刮装置将所述导电浆料填刮至第二图案的凹槽内；第二裱干装置对填充于第二图案的凹槽内所述导电浆料进行干化；第二抛光装置对经过第二裱干装置的薄膜带的第二表面进行抛光。

与现有技术相比，本发明薄膜处理系统和方法，可以在同一个处理阶段中，在薄膜带的两个表面上同步实现上浆、填刮、裱干和抛光等处理，生产效率大幅提高。

附图说明

图1为本发明中的薄膜处理系统在第一实施例中的结构示意图；

图2为本发明中的薄膜带上的多个第一图案的示意图；