[发明专利]高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺及其除油整孔过程在审
申请号: | 202010486280.7 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111867269A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 董先友 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;C23C18/20 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 许王军 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 板导通孔 油整孔剂 制作 工艺 及其 油整孔 过程 | ||
1.高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:准备一个三口烧瓶,用去离子水清洗并干燥该三口烧瓶;
步骤二:于所述三口烧瓶中加入100%四氢呋喃(无水);
步骤三:往所述三口烧瓶中通入脱氧干燥后的氮气;
步骤四:往所述三口烧瓶中加入5wt%-15wt%的萘,并将其搅拌溶解于步骤三得到的溶液中;
步骤五:将0.5wt%-4.5wt%的金属钠切成小块缓慢搅拌下加入所述三口烧瓶中,然后继续搅拌金属钠使其与步骤四得到的溶液完全反应,于所述三口烧瓶内形成墨绿萘钠溶液,即所需的除油整孔剂。
2.根据权利要求1所述的高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺,其特征在于:所述步骤三中所述氮气的脱氧干燥过程为:首先将所述氮气通入密封的缓冲瓶中,再依次通入密封在缓冲瓶内的5wt%-15wt%焦性没食子酸和2wt%-3wt%氢氧化钠的溶液中脱氧,然后经过密封的缓冲瓶,最后通过密封的装满固体氧化钙的瓶中脱水。
3.根据权利要求1所述的高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺,其特征在于:所述步骤五中,其化学反应的温度为10℃±5℃。
4.根据权利要求1所述的高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺,其特征在于:所述除油整孔剂的pH值≥12,比重为1.02-1.08g/cm3。
5.高频板导通孔的除油整孔过程,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:将所述除油整孔剂置入干燥的不锈钢除油整孔槽中,并往所述整孔槽中通入氮气;
步骤二:将高频板置入所述整孔槽中,持续3-5分钟;
步骤三:将高频板取出水洗;
步骤四:依次对高频板进行预浸、催化、水洗、加速、水洗、沉铜、水洗和热风吹干处理,之后转入全板镀铜工序。
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