[发明专利]高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺及其除油整孔过程

说明书

本发明公开了高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺及其除油整孔过程，包括准备一个三口烧瓶，用去离子水清洗并干燥该三口烧瓶，加入100％四氢呋喃(无水)，再通入脱氧干燥后的氮气，之后加入5wt％‑15wt％的萘，并将其搅拌溶解，随后将0.5wt％‑4.5wt％的金属钠切成小块缓慢搅拌下加入后继续搅拌直到完全反应，于所述三口烧瓶内形成墨绿萘钠溶液，即所需的除油整孔剂；之后将所述除油整孔剂置入干燥的不锈钢除油整孔槽中，并往所述整孔槽中通入氮气；将高频板置入所述整孔槽中，持续3‑5分钟，将高频板取出水洗，依次对高频板进行预浸、催化、水洗、加速、水洗、沉铜、水洗和热风吹干处理，最后转入全板镀铜工。

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及高频板导通孔的除油整孔剂的制作工 艺及其除油整孔过程。

背景技术

现有的高频印制线路板(铁氟龙基材)导通孔孔金属化的除油整孔都是采用等离子处 理方式，此处理方式设备要求苛刻，生产效率低，处理效果差，不适合工业化大模式生产， 因此高频印制线路板(铁氟龙基材)导通孔孔金属化的除油整孔急需一种适合工业化、大 规模生产、设备要求简单、生产效率高，处理效果佳的化学处理除油整孔的制作工艺取代 等离子处理工艺已经迫在眉睫。

发明内容

本发明为解决上述技术问题提供了高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺。

本发明为实现其技术效果而采用的解决方案为：

高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备一个三口烧瓶，用去离子水清洗并干燥该三口烧瓶；

步骤二：于所述三口烧瓶中加入100％四氢呋喃(无水)；

步骤三：往所述三口烧瓶中通入脱氧干燥后的氮气；

步骤四：往所述三口烧瓶中加入5wt％-15wt％的萘，并将其搅拌溶解于步骤三得到的溶 液中；

步骤五：将0.5wt％-4.5wt％的金属钠切成小块缓慢搅拌下加入所述三口烧瓶中，然后 继续搅拌金属钠使其与步骤四得到的溶液完全反应，于所述三口烧瓶内形成墨绿萘钠溶液， 即所需的除油整孔剂。

优选地，所述步骤三中所述氮气的脱氧干燥过程为：首先将所述氮气通入密封的缓冲 瓶中，再依次通入密封在缓冲瓶内的5wt％-15wt％焦性没食子酸和2wt％-3wt％氢氧化钠的溶 液中脱氧，然后经过密封的缓冲瓶，最后通过密封的装满固体氧化钙的瓶中脱水。

优选地，所述步骤五中，其化学反应的温度为10℃±5℃。

优选地，所述除油整孔剂的pH值≥12，比重为1.02-1.08g/cm³。

高频板导通孔的除油整孔过程，包括以下步骤：

步骤一：将所述除油整孔剂置入干燥的不锈钢除油整孔槽中，并往所述整孔槽中通入 氮气；

步骤二：将高频板置入所述整孔槽中，持续3-5分钟；

步骤三：将高频板取出水洗；

步骤四：依次对高频板进行预浸、催化、水洗、加速、水洗、沉铜、水洗和热风吹干处理，之后转入全板镀铜工序。