[发明专利]一种电镀方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种电镀方法，其特征在于，包括：

获得开设有孔状结构的待处理工件的工件参数，所述工件参数包括所述孔状结构的尺寸，所述孔状结构包含深孔结构和/或盲孔结构；

根据所述孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，其中，所述辅助参数用于表示辅助所述待处理工件进行电镀的电镀环境条件；

根据所述辅助参数调节电镀槽内的电镀环境，以辅助对所述电镀槽内的所述待处理工件中所述孔状结构的电镀。

2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述工件参数还包括所述孔状结构的数量，所述根据所述孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，包括：

根据所述孔状结构的尺寸，确定出所述辅助参数的基准参数；

根据所述孔状结构的数量，确定出增量参数；

根据所述基准参数和所述增量参数，确定出所述辅助参数。

3.根据权利要求2所述的电镀方法，其特征在于，所述工件参数还包括所述待处理工件的材质，在所述根据所述基准参数和所述增量参数，确定出所述辅助参数之前，所述方法还包括：

获得用于揭示所述材质的待处理工件在电镀过程中气体产量与电镀时长之间的关系曲线；

对应的，所述根据所述基准参数和所述增量参数，确定出所述辅助参数，包括：

根据所述基准参数和所述增量参数，确定出起始参数，所述起始参数表示电镀过程中的初始电镀环境条件的参数；

根据所述起始参数和所述关系曲线，确定出在对所述待处理工件进行电镀的电镀时长内的辅助参数。

4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，在所述根据所述辅助参数调节所述电镀槽内的电镀环境之前，所述方法还包括：

根据所述待处理工件的材质，确定出与所述材质匹配的目标镀液；

对应的，获得用于揭示所述材质的待处理工件在电镀过程中气体产量与电镀时长之间的关系曲线，包括：

根据所述待处理工件与所述目标镀液之间的反应类型和反应效率曲线，确定出所述关系曲线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述辅助参数包括负压参数，所述根据所述辅助参数调节所述电镀槽内的电镀环境，包括：

通过负压泵根据所述负压参数为所述电镀槽提供负压，以对所述电镀槽内电镀的所述待处理工件中所述孔状结构进行负压排气，其中，所述负压参数中表示的负压处于1×10^-1至5×10^-1兆帕之间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述辅助参数还包括超声功率参数，所述根据所述辅助参数调控所述电镀槽内的电镀环境，包括：

通过超声装置根据所述超声功率参数向所述电镀槽内发射超声波，以实现对所述电镀槽内的所述待处理工件中所述孔状结构的超声波电镀，其中，所述超声功率参数中表示的超声波功率在300至500瓦之间。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述辅助参数还包括镀液流速参数，所述根据所述辅助参数调控所述电镀槽内的电镀环境，包括：

通过循环泵根据所述镀液流速参数调控所述电镀槽内的镀液流速，以增加所述待处理工件的所述孔状结构中镀液的流动交换，其中，所述镀液流速参数中表示的镀液流速在30至50毫升/分钟之间。

8.一种电镀装置，其特征在于，包括：

工件参数获得模块，用于获得开设有孔状结构的待处理工件的工件参数，所述工件参数包括所述孔状结构的尺寸，所述孔状结构包含深孔结构和/或盲孔结构；

辅助参数确定模块，用于根据所述孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，其中，所述辅助参数用于表示辅助所述待处理工件进行电镀的电镀环境条件；

电镀模块，用于根据所述辅助参数调节电镀槽内的电镀环境，以辅助对所述电镀槽内的所述待处理工件中所述孔状结构的电镀。