[发明专利]一种电镀方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请提供一种电镀方法、装置、设备及存储介质，包括：获得开设有孔状结构的待处理工件的工件参数，工件参数包括孔状结构的尺寸，孔状结构包含深孔结构和/或盲孔结构；根据孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，其中，辅助参数用于表示辅助待处理工件进行电镀的电镀环境条件；根据辅助参数调节电镀槽内的电镀环境，以辅助对电镀槽内的待处理工件中孔状结构的电镀。这样可以针对不同的深孔结构的尺寸和/或盲孔结构的尺寸，确定出合适的辅助参数，调控电镀槽内的电镀环境，从而保证电镀质量的稳定性。

技术领域

本申请涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种电镀方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

电镀技术是利用电解原理在某些金属表面上镀上薄薄一层的其他金属或合金，以获得该镀层金属的一些性能，例如防止金属氧化(如锈蚀)、提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等。

而随着航空航天、舰船、深海等领域的发展，应用在这些领域的器件的功能越来越多样化，而深孔、盲孔结构的出现，导致工件结构越来越复杂，对材料本身的性能(例如抗腐蚀)的要求越来越高，对电镀金结合力的要求也越来越高。

而使用现有的电镀工艺直接进行电镀，因深孔、盲孔结构造成电镀液难以进入孔内现象，需要进行电镀辅助(例如排气、镀液循环等)。目前也存在一些电镀辅助方式，但整体来说效果不是很理想(针对不同工件采用固定的辅助电镀方式难以保证电镀质量的稳定性，例如会存在镀层与工件结合力下降、镀层厚度不均匀等问题)，难以满足对要求较高的工件的电镀。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电镀方法、装置、设备及存储介质，以提升对具有深孔结构和/或盲孔结构的工件的电镀质量。

为了实现上述目的，本申请的实施例通过如下方式实现：

第一方面，本申请实施例提供一种电镀方法，包括：获得开设有孔状结构的待处理工件的工件参数，所述工件参数包括所述孔状结构的尺寸，所述孔状结构包含深孔结构和/或盲孔结构；根据所述孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，其中，所述辅助参数用于表示辅助所述待处理工件进行电镀的电镀环境条件；根据所述辅助参数调节电镀槽内的电镀环境，以辅助对所述电镀槽内的所述待处理工件中所述孔状结构的电镀。

在本申请实施例中，由于深孔和盲孔的尺寸，是影响工件对电镀环境要求的一个关键点，尺寸不同，需要的辅助参数也不尽相同。而通过获得开设有深孔结构和/或盲孔结构的待处理工件的工件参数(包括深孔结构的尺寸和/或盲孔结构的尺寸)，进一步确定出辅助参数，控制辅助装置根据辅助参数调控电镀槽内的电镀环境，以辅助对电镀槽内的待处理工件中深孔结构和/或盲孔结构的电镀。这样可以针对不同的深孔结构的尺寸和/或盲孔结构的尺寸，确定出合适的辅助参数，调控电镀槽内的电镀环境，从而保证电镀质量的稳定性。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述工件参数还包括所述孔状结构的数量，所述根据所述孔状结构的尺寸，确定出辅助参数，包括：根据所述孔状结构的尺寸，确定出所述辅助参数的基准参数；根据所述孔状结构的数量，确定出增量参数；根据所述基准参数和所述增量参数，确定出所述辅助参数。

在该实现方式中，由于孔状结构的数量的不同，也会对电镀槽内的电镀环境有不同的要求(例如，深孔结构和/或盲孔结构的数量越多，则电镀过程中产生的气体越多，从而影响镀液的离子浓度)。因此，根据深孔结构的尺寸和/或盲孔结构的尺寸，可以确定出辅助参数的基准参数，而结合孔状结构的数量，可以确定出增量参数，以对基准参数进行修正，以便确定出更加合适的辅助参数，保证工件的电镀质量。