[发明专利]一种模具及背光源的封装方法

权利要求书

1.一种模具，其特征在于，包括：

支撑基板以及限定围圈；

其中，所述限定围圈为环状；在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述支撑基板包括第一子表面，所述限定围圈包括第二子表面，在所述背光源的注胶封装过程中，所述第一子表面和所述第二子表面相互接触；所述第一子表面和所述第二子表面的粗糙度均小于预设粗糙度。

3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述围圈的厚度范围为300～400微米。

4.一种背光源的封装方法，所述背光源包括电路板以及安装于所述电路板上的多个电性互连的发光元件，其特征在于，所述封装方法包括：

制作如权利要求1-3中任一项所述的模具；

测试待封装背光源是否合格；

若是，则将所述待封装背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上；

向所述模具的容置空间内注入封装胶水；

在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜；

固化所述封装胶水；

去除所述模具外的无效封装后，脱模。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上之前，还包括：

在所述容置空间的内表面涂覆脱模剂。

6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，测试待封装背光源是否合格，包括：

点亮所述待封装背光源，判断是否有不亮的发光元件或闪烁的发光元件，若是，则确定所述待测背光源不合格，否则确定所述待测背光源合格。

7.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述发光元件为mini LED。

8.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，包括：

采用脱泡注射方式向所述模具的容置空间内注入封装胶水。

9.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，固化所述封装胶水包括：

低温固化所述封装胶水。