[发明专利]一种模具及背光源的封装方法

说明书

本发明实施例公开了一种模具及背光源的封装方法，包括：制作具有支撑基板和限定围圈的模具，其中，所述限定围圈为环状，在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源，测试待封装背光源是否合格，若是，则将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜，固化所述封装胶水，去除模具外的无效封装后，脱模。本发明实施例提出的模具及背光源的封装方法，可以控制封装胶水的高度，封装后表面不易沾灰尘，并提高良品率。

技术领域

本发明实施例涉及芯片整体封装技术领域，尤其涉及一种背光源的封装方 法。

背景技术

为避免背光源中发光元件和电路裸露导致其性能受损的问题出现，通常需 要对背光源进行封装。

现有技术中采用注胶封装的方式对直下式背光源进行封装，具体的，直接 在背光源设置有发光元件的一侧注入封装胶水后，进行固化处理。上述封装方 式中胶水的高度难以控制，导致无法实现较薄的胶封装，进而增大了背光源的 整体厚度，不利于背光模组的薄化。

发明内容

本发明提供了一种模具及背光源的封装方法，以有效控制封装胶水的高度， 实现背光源的薄胶封装。

为达此目的，第一方面，本发明实施例提供了一种模具，包括：

支撑基板以及限定围圈；

其中，所述限定围圈为环状；在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈 与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源。

可选的，所述支撑基板包括第一子表面，所述限定围圈包括第二子表面， 在所述背光源的注胶封装过程中，所述第一子表面和所述第二子表面相互接触； 所述第一子表面和所述第二子表面的粗糙度均小于预设粗糙度。

可选的，所述围圈的厚度范围为300～400微米。

第二方面，本发明实施例还提供了一种背光源的封装方法，所述背光源包 括电路板以及安装于所述电路板上的多个电性互连的发光元件，其特征在于， 所述封装方法包括：

制作如上述第一方面所述的模具；

测试待封装背光源是否合格；

若是，则将所述待封装背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面 贴合于所述模具的容置空间的底面上；

向所述模具的容置空间内注入封装胶水；

在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜；

固化所述封装胶水；

去除所述模具外的无效封装后，脱模。

可选的，将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴 合于所述模具的容置空间的底面上之前，还包括：

在所述容置空间的内表面涂覆脱模剂。

可选的，测试待封装背光源是否合格，包括：

点亮所述待封装背光源，判断是否有不亮的发光元件或闪烁的发光元件， 若是，则确定所述待测背光源不合格，否则确定所述待测背光源合格。

可选的，所述发光元件为mini LED。

可选的，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，包括：

采用脱泡注射方式向所述模具的容置空间内注入封装胶水。

可选的，固化所述封装胶水包括：

低温固化所述封装胶水。