[发明专利]一种FBAR滤波器封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，包括设备安装底座（1）、设备外壳（2）、设备密封盖（11）和滤波器（4）；所述设备外壳（2）的顶端为开口设置，且所述设备外壳（2）设置于设备安装底座（1）的基面；所述设备密封盖（11）安装在所述设备外壳（2）上方；所述设备外壳（2）的内部设置有顶端开口的内衬壳（5），所述内衬壳（5）的内部设置有顶端开口的滤波器壳（6），所述滤波器壳（6）内部设置有PCB滤波核心组件（7），其中，所述PCB滤波核心组件（7）顶部设置有环氧膜连接块（15），所述环氧膜连接块（15）顶部设置有电气连接FBAR膜（16），所述电气连接FBAR膜（16）上设置有两个对称设置的垫片（17），所述垫片（17）上表面设置有滤波器芯片板（18），所述滤波器芯片板（18）与所述电气连接FBAR膜（16）平行设置，所述滤波器芯片板（18）设置有两个对称设置的金属布线层（19），所述金属布线层（19）基于滤波器芯片板（18）对称设置，所述PCB滤波核心组件（7）通过金属布线层与滤波器芯片板（18）相连接；

所述内衬壳（5）与设备外壳（2）之间设置有若干均匀分布的震动吸收器（8），所述震动吸收器（8）一端固定连接于设备外壳（2）的内壁，所述震动吸收器（8）另一端固定连接于内衬壳（5）的外壁，所述内衬壳（5）与滤波器壳（6）之间夹设有恒温软性层（9），所述滤波器壳（6）的内部设置有温度识别器（10）。

2.根据权利要求1所述的一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，所述设备密封盖（11）两端分别通过密封盖板（3）与设备外壳（2）密封连接，所述设备外壳（2）、内衬壳（5）与滤波器壳（6）开口处均对应设置，且所述设备外壳（2）、内衬壳（5）以及滤波器壳（6）的开口处与所述设备密封盖（11）之间设有IP67密封垫（12）。

3.根据权利要求2所述的一种FBAR滤波器封装结构，其特征在于，所述滤波器（4）通过安装座（13）固定安装在设备密封盖（11）上，所述安装座（13）内部穿接有滤波通管（14），所述滤波通管（14）一端与所述滤波器（4）连接，另一端依次穿过设备密封盖（11）、IP67密封垫（12）延伸至滤波器壳（6）内部与滤波器芯片板相连接，所述滤波通管（14）与设备密封盖（11）连接处密封处理。

4.一种FBAR滤波器封装方法，其特征在于，适用于上述权利要求1-3中任意一项所述的FBAR滤波器封装结构，所述封装方法包括以下步骤：

S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板（18），滤波器芯片板（18）的管芯外围设有一个金属密封环，且滤波器芯片板（18）的内部设有焊盘，用于与管芯进行电连接；

S2、将滤波器芯片板（18）整体设置于电气连接FBAR膜（16）处，且电气连接FBAR膜（16）与滤波器芯片板（18）之间通过垫片（17）保持定距，滤波器芯片板（18）还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层（19）；

S3、将电气连接FBAR膜（16）整体设置于PCB滤波核心组件（7）上，再从内到外依次通过滤波器壳（6）、内衬壳（5）与设备外壳（2）将PCB滤波核心组件（7）包覆；

S4、利用设备密封盖（11）将设备外壳（2）、内衬壳（5）与滤波器壳（6）开口处进行密封，且设备密封盖（11）与设备外壳（2）、内衬壳（5）、滤波器壳（6）的开口处采用IP67密封垫（12）进行密封处理；

S5、滤波器（4）固定安装在设备密封盖上，且与滤波器芯片板（18）通过滤波通管（14）电性控制连接。

5.根据权利要求4所述的一种FBAR滤波器封装方法，其特征在于，所述滤波器在10 MHz频率范围内从Tx通带过渡到Rx阻带，其衰减的中心频率的目标是从1910到1930 MHz的20MHz的1％宽的宽保护带的中心。