[发明专利]一种FBAR滤波器封装结构及封装方法有效
申请号: | 202010488845.5 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN111641401B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 齐本胜;苗红霞 | 申请(专利权)人: | 河海大学常州校区 |
主分类号: | H03H17/02 | 分类号: | H03H17/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 丁涛 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 fbar 滤波器 封装 结构 方法 | ||
1.一种FBAR滤波器封装结构,其特征在于,包括设备安装底座(1)、设备外壳(2)、设备密封盖(11)和滤波器(4);所述设备外壳(2)的顶端为开口设置,且所述设备外壳(2)设置于设备安装底座(1)的基面;所述设备密封盖(11)安装在所述设备外壳(2)上方;所述设备外壳(2)的内部设置有顶端开口的内衬壳(5),所述内衬壳(5)的内部设置有顶端开口的滤波器壳(6),所述滤波器壳(6)内部设置有PCB滤波核心组件(7),其中,所述PCB滤波核心组件(7)顶部设置有环氧膜连接块(15),所述环氧膜连接块(15)顶部设置有电气连接FBAR膜(16),所述电气连接FBAR膜(16)上设置有两个对称设置的垫片(17),所述垫片(17)上表面设置有滤波器芯片板(18),所述滤波器芯片板(18)与所述电气连接FBAR膜(16)平行设置,所述滤波器芯片板(18)设置有两个对称设置的金属布线层(19),所述金属布线层(19)基于滤波器芯片板(18)对称设置,所述PCB滤波核心组件(7)通过金属布线层与滤波器芯片板(18)相连接;
所述内衬壳(5)与设备外壳(2)之间设置有若干均匀分布的震动吸收器(8),所述震动吸收器(8)一端固定连接于设备外壳(2)的内壁,所述震动吸收器(8)另一端固定连接于内衬壳(5)的外壁,所述内衬壳(5)与滤波器壳(6)之间夹设有恒温软性层(9),所述滤波器壳(6)的内部设置有温度识别器(10)。
2.根据权利要求1所述的一种FBAR滤波器封装结构,其特征在于,所述设备密封盖(11)两端分别通过密封盖板(3)与设备外壳(2)密封连接,所述设备外壳(2)、内衬壳(5)与滤波器壳(6)开口处均对应设置,且所述设备外壳(2)、内衬壳(5)以及滤波器壳(6)的开口处与所述设备密封盖(11)之间设有IP67密封垫(12)。
3.根据权利要求2所述的一种FBAR滤波器封装结构,其特征在于,所述滤波器(4)通过安装座(13)固定安装在设备密封盖(11)上,所述安装座(13)内部穿接有滤波通管(14),所述滤波通管(14)一端与所述滤波器(4)连接,另一端依次穿过设备密封盖(11)、IP67密封垫(12)延伸至滤波器壳(6)内部与滤波器芯片板相连接,所述滤波通管(14)与设备密封盖(11)连接处密封处理。
4.一种FBAR滤波器封装方法,其特征在于,适用于上述权利要求1-3中任意一项所述的FBAR滤波器封装结构,所述封装方法包括以下步骤:
S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板(18),滤波器芯片板(18)的管芯外围设有一个金属密封环,且滤波器芯片板(18)的内部设有焊盘,用于与管芯进行电连接;
S2、将滤波器芯片板(18)整体设置于电气连接FBAR膜(16)处,且电气连接FBAR膜(16)与滤波器芯片板(18)之间通过垫片(17)保持定距,滤波器芯片板(18)还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层(19);
S3、将电气连接FBAR膜(16)整体设置于PCB滤波核心组件(7)上,再从内到外依次通过滤波器壳(6)、内衬壳(5)与设备外壳(2)将PCB滤波核心组件(7)包覆;
S4、利用设备密封盖(11)将设备外壳(2)、内衬壳(5)与滤波器壳(6)开口处进行密封,且设备密封盖(11)与设备外壳(2)、内衬壳(5)、滤波器壳(6)的开口处采用IP67密封垫(12)进行密封处理;
S5、滤波器(4)固定安装在设备密封盖上,且与滤波器芯片板(18)通过滤波通管(14)电性控制连接。
5.根据权利要求4所述的一种FBAR滤波器封装方法,其特征在于,所述滤波器在10 MHz频率范围内从Tx通带过渡到Rx阻带,其衰减的中心频率的目标是从1910到1930 MHz的20MHz的1%宽的宽保护带的中心。
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