[发明专利]一种FBAR滤波器封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种FBAR滤波器封装结构及封装方法，包括设备安装底座、一端开口的设备外壳、密封盖板和滤波器，设备外壳设置于设备安装底座的基面，设备外壳的内部设置有一端开口的内衬壳，内衬壳与设备外壳之间设置有震动吸收器，震动吸收器一端固定连接于设备外壳的内壁，且震动吸收器另一端固定连接于内衬壳的外壁，震动吸收器基于内衬壳的外壁为均与分布且数量为多个，内衬壳与滤波器壳之间夹设有恒温软性层，设备外壳、内衬壳与滤波器壳开口处均对应，滤波器壳的内部还设置有温度识别器。本发明设备占用的面积和体积较小，不需要控制线和其他外部组件即可工作，单零件解决方案降低了零件和组装成本。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种FBAR滤波器封装结构及封装方法。

背景技术

fbar波器是filmbulkacousticresonator滤波器的简称，译为薄膜腔声谐振滤波器，fbar滤波器不同于以前的滤波器，是使用硅底板、借助mems技术以及薄膜技术而制造出来的，现阶段的fbar波器已经具备了略高于普通saw滤波器的特性。

手机制造商增加了更多功能，例如GPS定位系统，蓝牙无线耳机电子设备和嵌入式摄像头，因此，这种微小，廉价的组件是必需的。此外，消费者希望手机以相同的价格装载有这些功能。为了帮助手机制造商响应这一消费者需求，需要成本更低的FBAR滤波器，当然现有技术中的FBAR滤波器使用中容易导致其外表面很容易被外部灰尘覆盖，时间长该灰尘会进入到FBAR滤波器保护壳内部，进一步的损坏内部部件，FBAR滤波器内部并非出于恒温工作环境，也将极大的缩短使用寿命，因此亟需解决该问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种FBAR滤波器封装结构及封装方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种FBAR滤波器封装结构，包括设备安装底座、设备外壳、设备密封盖和滤波器；所述设备外壳的顶端为开口设置，且所述设备外壳设置于设备安装底座的基面；所述设备密封盖安装在所述设备外壳上方；所述设备外壳的内部设置有顶端开口的内衬壳，所述内衬壳的内部设置有顶端开口的滤波器壳，所述滤波器壳内部设置有PCB滤波核心组件；所述内衬壳与设备外壳之间设置有若干均匀分布的震动吸收器，所述震动吸收器一端固定连接于设备外壳的内壁，所述震动吸收器另一端固定连接于内衬壳的外壁，所述内衬壳与滤波器壳之间夹设有恒温软性层，所述滤波器壳的内部设置有温度识别器。

优选地，所述设备密封盖两端通过两个密封盖板与设备外壳密封连接，所述设备外壳、内衬壳与滤波器壳开口处均对应设置，且所述设备外壳、内衬壳以及滤波器壳的开口处与所述设备密封盖之间设有IP67密封垫。

优选地，所述滤波器通过安装座固定安装在设备密封盖上，所述安装座内部穿接有滤波通管，所述滤波通管一端与所述滤波器连接，另一端依次穿过设备密封盖、IP67密封垫延伸至滤波器壳内部与滤波器芯片板相连接，所述滤波通管与设备密封盖连接处密封处理。

优选地，所述PCB滤波核心组件顶部设置有环氧膜连接块，所述环氧膜连接块顶部设置有电气连接FBAR膜，所述电气连接FBAR膜上设置有两个对称设置的垫片，所述垫片上表面设置有滤波器芯片，所述滤波器芯片板与所述电气连接FBAR膜平行设置，所述滤波器芯片板设置有两个对称设置的金属布线层，所述金属布线层基于滤波器芯片板对称设置。

一种FBAR滤波器封装方法包括以下步骤：

S1、制造一个包含数千个管芯的滤波器芯片板，滤波器芯片板的管芯外围设有一个金属密封环，且滤波器芯片板的内部设有焊盘，用于与管芯进行电连接；

S2、将滤波器芯片板整体设置于电气连接FBAR膜处，且电气连接FBAR膜与滤波器芯片板之间通过垫片保持定距，滤波器芯片板还设有两个对称设置的贯穿的金属布线层；