[发明专利]一种改进型硅片承载装置在审
申请号: | 202010492016.4 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN111477577A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 李文红;杨宗明;张帆;王小东;刘平;高晗 | 申请(专利权)人: | 深圳市石金科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗伟富 |
地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 硅片 承载 装置 | ||
1.一种改进型硅片承载装置,其特征在于,包括承载框以及多个承载盘;其中,所述承载框包括多条横向延伸设置的横支承杆以及两组导轨组杆,所述两组导轨组杆沿纵向方向延伸且相对设置,所述多条横支承杆等间距设置,且每条横支承杆的两端分别可拆卸安装在所述两组导轨组杆上,每两条横支承杆以及两组导轨组杆所围成的空间构成承载槽;所述多条横支承杆之间均设有多条支撑固定杆,所述支撑固定杆与所述横支承杆相互垂直设置;所述承载盘包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件;所述限位件设置在主体板的底面上,所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应;所述主体板的宽度与承载槽的横向尺寸对应设置,所述主体板的顶面上设有多个用于存放硅片的存放槽,所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置;所述多个承载盘一一对应放置在所述承载槽中。
2.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述导轨组杆的内侧设有多个沿纵向方向设置的限位安装槽,所述多个限位安装槽等间距设置,且所述限位安装槽呈“7”字型;所述横支承杆的两端均设有与所述限位安装槽匹配的呈直角设置的安装钩;所述横支承杆两端的安装钩对应设置在两组导轨组杆上的限位安装槽上。
3.根据权利要求2所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述横支承杆的两端与导轨组杆之间的拐角处均设有转角连接件,所述导轨组杆与横支承杆的对应处设有连接孔,所述转角连接件与横支承杆以及导轨组杆之间通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述横支承杆上设有多个安装孔,且每条横支承杆上的安装孔一一对应设置;所述支撑固定杆由圆杆构成,所述支撑固定杆的两端部与所述安装孔配合设置。
5.根据权利要求1或4所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,相邻两组横支承杆之间的支撑固定杆相互错开设置。
6.根据权利要求3所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,位于最前的横支承杆的前方以及位于最后的横支承杆的后方均设有横加强杆,所述横加强杆的两端均与所述两组导轨组杆连接,且横加强杆与横支承杆之间设有多条支撑固定杆。
7.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于6,所述两组导轨组杆的内侧均设有纵加强杆,所述横支承杆以及横加强杆上与所述纵加强杆的对应处均设有限位槽,所述纵加强杆上设有与所述限位槽匹配的连接槽;所述纵加强杆与横支承杆以及横加强杆之间均设有所述转角连接件。
8.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述导轨组杆包括多个导轨板,所述多个导轨板沿横向方向排列设置,且每个导轨板的竖向高度均比横向宽度大。
9.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述主体板的顶面还设有取放槽,该取放槽的面积比所述存放槽大,且取放槽的深度比所述存放槽浅。
10.根据权利要求1所述的改进型硅片承载装置,其特征在于,所述主体板的底部还设有多条加强筋,所述多条加强筋纵横交错设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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