[发明专利]芯片配件自动化智能组装系统及方法在审
| 申请号： | 202010492599.0 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111816587A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄其祥 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 配件 自动化 智能 组装 系统 方法 | ||
1.一种芯片配件自动化智能组装系统，其特征在于：用于将制冷片件(1)粘接在芯片配件(2)上；其包括机架总成(3)作为载体。
2.根据权利要求1所述的芯片配件自动化智能组装系统，其特征在于：在机架总成(3)上：
冷片振动盘(4)，存储有制冷片件(1)并逐个送料；
工件传送装置(5)，实现制冷片件(1)在各个工位之间的衔接与转送；
组装装置(6)，在工件传送装置(5)一侧，用于完成对制冷片件(1)的上料、涂胶、粘接及输出；
码垛装置(7)，输入端位于工件传送装置(5)输出端；
配件上料装置(8)，用于实现芯片配件(2)的上料；
配件组装装置(9)，用于将芯片配件(2)粘到冷片件(1)；
冷片上料通道(10)，承接冷片振动盘(4)输出的冷片件(1)且倾斜；冷片上料通道(10)输出端连接有水平放置的传送工件通道(11)的进料工位(14)；传送工件通道(11)连接有传送废料排出通道(12)；
在传送工件通道(11)上设置有机械手驱动且用于夹持制冷片件(1)在传送工件通道(11)工位移动的传送纵横二自由度U型机械手(13)；
在传送工件通道(11)上设置有位于进料工位(14)输出侧的第一涂胶工位、第一检验工位、第一粘接工位(17)、第一紧固工位、第二涂胶工位、第二检验工位、第二粘接工位、第二紧固工位及输出工位；组装装置(6)包括第一涂胶装置(15)及第一检验装置(16)；
第一涂胶装置(15)在第一涂胶工位设置，其用于在制冷片件(1)上涂胶；第一检验装置(16)在第一检验工位设置，用于检测涂胶是否到位；
在第一粘接工位(17)，配件组装装置(9)将制冷片件(1)粘接在制冷片件(1)上；
在第一紧固工位设置有第一紧固装置(18)，用于将螺丝送入并安装在制冷片件(1)与芯片配件(2)之间；
在第二涂胶装置(19)设置有与第一涂胶装置(15)结构相同的第二涂胶装置；
在第二检验装置(20)设置有与第一检验装置(16)结构相同的第二检验装置；
在第二粘接工位(21)设置有相应的配件组装装置(9)将对应的制冷片件(1)粘接在制冷片件(1)上；
在第二紧固装置(22)上，设置有与第一紧固装置(18)结构相同的第二紧固装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
